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全新PowerFlex 755TS变频器可有效提高电机运行效率，缩短故障停机时间，在电机控制应用中发挥重要作用

致力于满足半导体制造领域不断增长的技术需求，业界领先的ALD设备制造商和服务商—青岛四方思锐智能技术有限公司（以下简称思锐智能或SRII）旗下Beneq品牌全新设计并重磅推出了两款用于半导体器件制造的新产品：Prodigy和Transform300。

三星推出用于银行卡指纹认证装置的新型集成电路三星推出了S3B512C指纹安全IC（集成电路），该设计主要用于银行卡，以提供额外的身份认证保护。

艾迈斯欧司朗Vegalas™RGB激光模块面世，0.7cm³光学引擎让智能眼镜更轻便艾迈斯欧司朗发布全新的Vegalas™激光发射器模块原型，采用该模型的增强现实（AR）和混合现实（MR）智能眼镜，投影光学引擎的大小将得以缩减一半。

SCHURTER (硕特) NEMA 5-15R插座配备IDC端子SCHURTER (硕特) 最新的NR020和NR021电源输出插座系列将传统功能与最新功能结合起来，以满足UL498防误插标准中提高了的防火和安全要求，并根据 UL 962和UL 962A 促进家用和商用家具以及家具配电装置的插座合规。

美光批量出货业界首款 176 层 QLC NAND 并推出客户端 PCIe 4.0 SSD 2400 系列突破性技术为客户端应用呈现全球首款 2TB容量 2230 规格 SSD

Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持蓝牙和多协议操作，同时也推出新的软件工具包。

Vishay推出峰值感光度波长达950 nm的表面贴装汽车级四象限硅PIN光电二极管器件适用于小信号探测，符合AEC-Q101标准，不透明封装信噪比优异，几乎无段间公差

东芝推出1500V高电压车载光继电器新器件适用于高电压汽车电池

Atmosic发布搭载能量收集技术的超低功耗蓝牙®5.3 片上系统（SoC）高级产品系列

<p>Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线，将电池使用寿命延长3到5倍，并支持无电池解决方案，实现高性能及高续航物联网</p>

英飞凌扩大无线产品组合：新推智能家居专用BLE与802.15.4低功耗片上系统多协议解决方案以支持Matter标准英飞凌科技股份公司宣布推出全新AIROC™ BLE和802.15.4系列产品，以帮助企业快速将高性能、低功耗的Matter产品推向市场。

晶心科技推出规格及性能大幅升级的RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技，宣布升级其AndesCore™ 超纯量多核45MP系列及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能。

TI全新缓冲放大器可将数据采集系统中的信号带宽提高十倍通过消除对定制ASIC的需求并简化前端设计，测试和测量工程师可以节省数月的设计时间

铠侠利用四层存储单元(QLC)技术推进UFS 3.1版嵌入式闪存设备的开发存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布发布通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备。该设备采用了其创新的每单元4字节的四层存储单元(QLC)技术。

Fujitsu推出具有54MB/s数据写入能力的8Mbit Quad SPI FRAMFujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出配备Quad SPI接口的8Mbit FRAM MB85RQ8MLX，其密度堪称Fujitsu SPI接口FRAM产品系列之最。评估样品现已推出。