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英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块,兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力,英飞凌科技股份公司推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块(MCM)MA5332MS。
意法半导体先进的 MEMS 传感器助您开启Onlife 时代ST第三代技术提高准确度和能效附加功能包括边缘机器学习和静电感测
美光推出业界最先进的 176 层 NAND 技术数据中心固态硬盘兼具可靠的服务质量和业界领先的外形规格, 满足数据中心工作负载的独特需求
Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。
Microchip推出业界性能最强的16通道PCIe®第五代企业级NVMe® 固态硬盘控制器Flashtec® NVMe 4016控制器具备无与伦比的性能和包括业界领先的安全功能在内的丰富 “云就绪”功能集
Diodes 公司推出具备低待机功率的非隔离式脱机切换器,可大幅降低 BOM 成本Diodes 公司 (Diodes) 推出通用的 AC 高电压输入非隔离式脱机切换器 IC,可进一步强化其电源产品组合。
微软发布Pluton处理器:一款适用于Windows PC的新安全芯片微软刚刚发布了名为 Pluton 的全新安全处理器,旨在为将来的 Windows PC 带来显著的安全改进。
Lexar推出1800x SDXC UHS-II金标专业存储卡新品全球领先的闪存解决方案品牌雷克沙(Lexar),刚刚刷新了旗下 1800x SDXC UHS-II 金标专业存储卡产品线。
金士顿发布FURY Impact系列高性能DDR5笔记本内存条新品作为内存产品与技术解决方案的全球领导者之一,金士顿(Kingston)旗下电竞品牌 FURY,刚刚迎来了主打游戏玩家 / PC 爱好者市场的 Impact DDR5 SO-DIMM 笔记本内存新品。
C&K 推出经济型超微型轻触开关, 支持一百万次使用PTS526 系列长寿命版本是为家居自动化、物联网设备等设计的, 可以在您产品的使用寿命内持续运行
Supermicro扩大高性能、低功耗边缘系统解决方案组合

Supermicro扩大高性能、低功耗边缘系统解决方案组合,开拓电信、工业和智慧边缘新商机

荣耀在2022年世界移动通信大会上发布全新荣耀Magic4系列

智能手机、智能手表和耳机全新阵容亮相,将“Magic的力量”带给全世界的人们

凌华科技推出集成型4轴PCI Express®脉冲运动控制卡 适用于高要求的机械自动化应用AMP系列PCI Express®接口运动控制卡具备高效能、高性价比且多样化的控制功能
Vishay推出超小型商用版汽车级IHLE®集成式电场屏蔽电感器器件降低成本,节省电路板空间,1 cm距离处电场可减小-20 dB
英飞凌推出新一代MOTIX™半桥驱动IC继发布BTN89xx获得成功之后,英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx(NovalithIC™+)系列智能半桥驱动集成芯片。
华为发布NetEngine 8000 F8,打造敏捷、可靠和智能的广域网络近日,在2022年世界移动通信大会(MWC2022)期间,在IP Club技术菁英汇上,华为数据通信产品线副总裁赵志鹏隆重发布了全业务智能路由器NetEngine 8000 F8
环旭电子助力客户推出边缘AI计算服务器

边缘计算的重要性日益突显,环旭电子的数据网络存储产品线致力于为客户提供ODM/JDM/EMS网络存储产品设计和制造服务。近期公司提供设计制造(JDM)服务,协助品牌客户推出边缘AI计算服务器提供支持。

MediaTek发布天玑8000 系列轻旗舰5G移动平台

天玑再添多款新品,持续丰富产品组合

瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZFive通用MPU,开创RISC-V技术先河产品作为瑞萨现有Arm® CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合
舍弗勒强化轴承业务,推出创新电驱动用轴承解决方案作为轴承技术专家,舍弗勒针对电动汽车推出了两款创新轴承产品:TriFinity三列轮毂轴承和带离心盘的高效球轴承。