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英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片,在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准英飞凌科技股份公司近日推出了新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片系列。
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列汽车级电阻,节省电路板空间,工作电压为450 V,公差( 0.1 %,TCR低至( 10 ppm/K
新型pSemi Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构SP4T开关可为混合波束成形系统提供业界领先的性能
软通动力发布首款OpenHarmony“扬帆”富设备开发板近日,软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布。这也是继“启航KS”、“启航KP”之后,软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件以及首款富设备开发板。
Teledyne e2v宣布推出经太空认证的EV12AQ600

<p>Teledyne e2v半导体公司将EV12AQ600 ADC添加到其经MIL-PRF-38535 Y级太空应用认证的高性能数据转换器产品组合中</p>

R&S推出全新LCX测试仪,强化高性能阻抗测量产品组合凭借全新系列的高性能LCR测试仪,罗德与施瓦茨测试设备提供的阻抗测量频率范围得到大幅扩展,涵盖了4 Hz至10 MHz的交流元器件,可用于广泛的应用。
技嘉推出2022年款BRIX Extreme迷你PC:配12代酷睿移动处理器技嘉公司推出了全新的 2022 年款 BRIX Extreme 迷你 PC 系列,该系列采用最新的第 12 代英特尔酷睿移动处理器,采用英特尔最具扩展性的客户端架构,提供卓越的计算性能。
宇瞻发布PV930-M280和SH250/PH920系列工业级高耐用性SSD新品

随着 5G 新兴应用的快速部署,诸多行业对于大数据的存储需求也在迅速提升。以远程医疗和路灯杆等智慧基础设施为例,客户需要能够高速、低延迟和稳定运行的存储设备,

威刚工业推出工业级DDR5 RDIMM内存模块

威刚推出新的工业级Registered DIMM(R-DIMM)DDR5内存模块。

意法半导体高性能 5V运放系列上新,新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗,更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,面向关注成本的“新太空”卫星应用意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围
SMART Modular 世迈科技宣布推出业界首款DuraMemory DDR5 VLP RDIMM适用于高密度 1U刀片服务器计算和存储应用
TDK推出饱和电流高达80 A的PCM120T系列屏蔽型SMT功率电感器TDK集团推出全新的PCM120T系列屏蔽型SMT功率电感器。 PCM电感器专门经过优化,非常适合高饱和电流和低直流电阻的应用。
Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围新模型还可在原型设计前对EMC性能进行调查
电源管理产品: TDK推出新型超薄µPOL™直流-直流转换器

先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能设计的核心驱动力

十铨推出高端 D700 系列工业存储卡 满足安全监控系统要求针对安全监控系统对耐用存储和快速写入速度的严苛需求,十铨(Team Group)推出了高效耐用的高端 D700 系列工业存储卡。该系列采用工业级 MLC NAND 闪存,具备卓越的稳定性、可靠性和连续读/写速度。
全汉发布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新标准的PC电源高性能电源领先制造商之一的全汉(FSP Group),刚刚发布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 规范的新品。