新品
M3033 内置PD2.0/QC2.0快充协议2-7串多节升降压锂电充电IC方案深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广成都水芯电子的一颗内置PD2.0/QC2.0等快充协议多节100W升降压锂电充电管理芯片M3033，可支持2-7串锂电快速充电，满足多串大容量锂电池组应用场合。 
Teledyne e2v：通过杂散抑制IP，立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFSTeledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。 
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。
深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片深圳捷扬微电子有限公司 （“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。 
Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精简且具成本效益的充电解决方案Diodes 公司新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。 
Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员， Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计，可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。 
Nut寻物防丢器使用 Nordic SoC 通过 Apple Find My 应用程序进行低功耗蓝牙定位Nutale Air Tag-F11X防丢器使用nRF52832 SoC 帮助用户定位贵重物品，成为 Apple Find My 网络的一部分 
豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护，离不开高性能的开关器件。近日，豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。 
ADI公司推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块 Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。 
艾迈斯欧司朗推出生命体征监测系列新品，新产品组合实现更高系统效率和灵活性
艾迈斯欧司朗BIOFY®系列的新模块SFH 7050A和SFH 7060A是全集成光学前端，将LED和光电二极管集中在一个封装中，性能更高。
是德科技发布功率半导体模块动态参数分析仪——PD1550A是德科技公司近日宣布，发布具有增强功能的下一代双脉冲测试仪（DPT）——功率动态参数分析仪PD1550A，使客户能够比以往更快、更简单地测试功率模块。 
Kovol已成为140W GaN充电器市场的新玩家Kovol已经不失时机地将最新的Power Delivery 3.1应用到他们为这款16英寸笔记本电脑设计的全新140W双口壁式充电器中，让其可以同时为两个设备快速充电。 
多维科技发布可编程 TMR2623 线性磁场传感器，用于电流检测MDT 的新型集成式 TMR 传感器可经工厂校准实现性能指标的高度一致性和卓越的温度稳定性，从而为大批量和高性能工业传感器产品的快速上市创造了捷径 
