跳转到主要内容

新品

轻巧来袭 -- 爱立信新一代有源无源天线一体化无线设备AIR 3218登场近期,爱立信面向中国市场重磅推出新一代有源无源天线一体化(A+P)无线设备AIR 3218,具有行业领先的体积和重量,在不增加天面、不需要铁塔改造的情况下,实现5G Massive MIMO高效部署。
浪潮信息发布全新ARM架构服务器NF5280R6近日,浪潮信息发布全新ARM架构服务器NF5280R6,是一款搭载最新Ampere® Altra®/Altra® Max®处理器的高端双路机架式服务器,该产品保持了浪潮服务器一贯的高品质、高可靠的表现,以强劲的计算性能及灵活百变的配置变换满足不同复杂工作负载
又准又稳,让采样事半功倍!纳芯微推出全新隔离式Sigma-Delta调制器隔离采样芯片纳芯微(NOVOSENSE)全新研发的隔离式Sigma-Delta调制器NSi1303, NSi1305系列芯片,具有极低的失调误差及温漂,高达150kV/us高共模抗扰以及通过UL1577认证的5000Vrms电气隔离性能,
SABIC 推出新型 ULTEM™ 3473 树脂,有助于5G 基站中的射频滤波器实现高达 40%的减重全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出其首款基于聚醚酰亚胺(PEI) 树脂并适用表面贴装技术(SMT)的材料——ULTEM™ 3473树脂。
Diodes 公司的7通道 DMOS 晶体管数组在消耗最小功率的同时驱动电感负载

Diodes 公司 推出新款晶体管数组产品。 ULN62003A 由 7 个 500mA 额定开漏晶体管组成,其中所有源极都接到同一个接地接脚。

思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。
美光出货全球首款232层NAND,进一步巩固技术领先地位

最前沿的创新技术带来了具备最高性能和晶圆密度的 TLC NAND,并全部采用业界最小封装

英飞凌混合反激式控制器XDP™与CoolGaN™ IPS深度融合,助力安克创新打造具有更高效率和功率密度的新快充产品

为了满足消费者的充电需求,英飞凌科技股份公司发布了一项创新的解决方案,该解决方案集成了混合反激式(HFB)控制器XDP™数字电源控制器 与600 V CoolGaN™集成功率级(IPS)产品(IGI60F1414A1L)

意法半导体推出新一代FlightSense™ 多区ToF 传感器, 适用于手势识别、入侵报警和 PC 前用户存在检测经济实惠的用户存在检测、手势识别、“肩窥”防范非视觉总包方案,让人机交互更顺畅、信息更安全,更节能省电
铠侠采用PCIe® 5.0技术设计的企业级NVMe™固态硬盘系列将性能提升到新高度铠侠CM7系列固态硬盘提供全新EDSFF E3.S外形尺寸和行业标准2.5英寸的外形尺寸
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。

TDK面向ADAS/AD电源管理推出可靠的超紧凑型CLT功率电感器

TDK集团推出采用新型设计的CLT32系列功率电感器。

KEMET推出业界容积效率最高的EMI-RFI三相滤波器EMC解决方案GTX系列采用纳米晶金属芯制作,容积效率提升了50%,并由于高密度机械结构,实现了小型化和轻量化。
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFETDSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理
ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”Nano Cap™ 技术为解决电容问题开拓了小型化和稳定化新领域
世迈科技SMART Modular 发布新一代 DuraFlash™ MP3000 PCIe NVMe SSD

提供数据中心、网通和电信应用更多元快闪存储方案

绿联首发200W氮化镓充电器:4C+2A六接口同时上 售价459元如今手机快充功率越来越高,iQOO 10 Pro已经做到了惊人的200W,配套的充电器也是步步紧随。
意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。
Vishay推出新款超低功耗商用IHDM边绕插件电感器,具有出色的感值及饱和电流稳定性插件器件采用铁粉合金磁芯技术和软饱和,降低DCR同时减少功耗提高效率