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Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品，扩大SuperGaN平台的优势
新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发，适用于数据中心和广泛工业应用
三星首款24Gbps GDDR6显存 赋能下一代高端显卡先进存储半导体技术厂商之一三星电子今天宣布，三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存已开始出货。 
ATP Electronics发布S750/S650系列高耐用低延时TLC存储卡全球存储与内存解决方案领导者之一的 ATP Electronics，刚刚推出了基于 TLC 闪存的 S750 与 S650 系列 SD / microSD 存储卡新品。 
HMD Global推出Nokia T10平板与2660/5710/8210复刻功能机本周二，HMD Global 不仅推出了 Nokia T10 入门平板电脑，还发布了 Nokia 2660 Flip、5710 XpressAudio 和 8210 4G 功能机。 
柯马重磅推出RACER-5 SE：洁净室等级防水防污高速工业机器人柯马推出全新Racer-5 SENSITIVE ENVIROMENTS（Racer-5 SE），这是一款高速工业机器人，专为特殊和敏感工作环境而设计，适用于制药、健康和美容、食品和饮料以及电子工业等行业。 
金士顿推出DataTraveler Max系列高性能USB 3.2 Gen 2闪存盘全球存储解决方案领导者之一的金士顿，刚刚发布了 Type-A 和 Type-C 接口的 DataTraveler Max 系列高性能闪存盘新品。 
UP Board推出UP 4000单板机新品 采用英特尔Apollo Lake平台UP Board 刚刚介绍了新款 UP 4000 单板机（SBC），尽管只有信用卡 / 巴掌大，它还是提供了英特尔奔腾 Silver、赛扬、或 Atom“Apollo Lake”等芯片选项。 
Diodes Incorporated 推出完整的 PCIe 5.0 产品组合，将增加走线长度、将损耗程度降至最低及改善抖动性能Diodes Incorporated推出最新的 ReDriver、切换器、频率缓冲器和频率产生器等装置 
Vishay推出反射式光传感器，节省空间，提高性能和可靠性
器件采用小型2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm FAM 封装，通过AEC-Q101认证，电流传输比达33 %，可在+110 (C高温下工作
H3C发布Magic BE18000无线路由器 支持尚未官宣的Wi-Fi 7尽管 IEEE 和 Wi-Fi 联盟尚未最终确定“802.11be”无线网络标准，新华三（H3C）还是抢先推出了 Magic BE18000 Wi-Fi 无线路由器。 
英飞凌推出高度集成的MOTIX™电机控制器和三相栅极驱动器英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™ IMD700A和IMD701A。 
