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英飞凌推出业界首款集成AI/ML功能、采用传感器融合技术的智能报警系统
英飞凌科技股份公司近日宣布将推出一款电池供电的智能报警系统（SAS）。该技术平台利用基于人工智能/机器学习（AI/ML）的传感器融合技术，实现了高精准度和超低功耗。
Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品， 
跃昉科技发布重磅可量产新品，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用
跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。
飞宏携手GaN Systems带来紧凑轻便的280W游戏本氮化镓充电器长期以来，游戏笔记本电脑的电源适配器一直“又大又笨重”。好消息是，随着氮化镓技术的普及，市面上正在迎来越来越多更加紧凑轻便的替代产品。 
Mercury+ MP1核心板首发：当FPGA 遇见RISC-V®RISC-V是一個基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。与大多数指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。 
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合
Rambus Inc. 宣布，扩大其DDR5内存接口芯片组合，推出Rambus串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。
Nordic Semiconductor首次发布Wi-Fi 芯片：双频 Wi-Fi 6nRF7002踏足 Wi-Fi 领域，意味着 Nordic 的超低功耗无线物联网产品范围现在涵盖蓝牙、蜂窝物联网和 Wi-Fi 
Qorvo® 推出用于 5G 设计的新一代 PA 模块Qorvo® 今日推出两款氮化镓 (GaN) 8 瓦功率放大器模块 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和远小于传统分立元件解决方案的占用空间的优势，从而减少网络基础设施设备制造商所需的板级占用空间。 
Hyper发布全球最小245W GaN充电器和充电宝Hyper 今天发布了两款全新高功率配件，专门为苹果设备设计，分别是 HyperJuice 245W 氮化镓桌面充电器和 HyperJuice 245W USB-C 充电宝。 
福特发布高分辨率大灯：将可使夜间驾驶变更安全通过使用复杂的大灯技术在道路上显示图像是我们几年前第一次看到的技术，它是梅赛德斯-奔驰通过Digital Light展现给大家的一种新技术。然而这种新一代的东西还没有真正进入大众市场的车辆，对此，福特似乎想改变这种状况。 
枫笛Saramonic Blink500 ProX 2.4G双通道无线麦克风系统发布2022年8月15日，枫笛Saramonic正式发布了Blink500 ProX 2.4G双通道无线麦克风系统。这款性能卓越的麦克风能满足多种场合的使用，为您带来出色的声音品质。 
绘王推出采用双滚轮控制器的创新蓝牙数位板：Inspiroy Dial 2全球数字绘图设备的领先供应商绘王(Huion)推出新款数位板Inspiroy Dial 2 (Inspiroy Dial Q620M的升级版)。听取用户反馈后，绘王不仅优化了滚轮控制器设计，还在数位板上增加了一个滚轮，有助于提高用户创作效率。 
USI环旭电子推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型计算机主板
随着工作站计算机运用广泛，全球电子设计制造大厂USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术，发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型计算机主板产品。
