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豪威集团发布超高耐压天线调谐器和Sub-6G射频开关近日,豪威集团发布国内最高耐压(>80Vp)4路单刀单掷开关WS77881L-10/TR和低插损、高线性度双刀四掷开关WS7824LMB-16/TR,为5G天线调谐、5G SRS等应用提供先进射频解决方案,为全面迈进5G时代赋能。
迈来芯推出全新 3D 磁力计,有效优化电池供电应用3D 磁场传感器芯片具有低功耗、宽电源电压范围等优势,可以更灵活地选择电池
日本电产与日本电产三协共同研发出搭载有位置检测技术“Zignear®”的AC伺服电机 可支持 17bit分辨率、向工业机器人市场推广

日本电产与日本电产三协共同研发出了一款搭载有 “Zignear®”的AC伺服电机 (分辨率:17bit) ,“Zignear®”是一种也可适用于工业机器人的、可替代编码器的位置检测技术。

RF elements扩大天线产品供应

RF elements®将发布五款用于3 GHz和2.4 GHz频段的新阵列扇形天线,并为5 GHz频段增加更多喇叭天线,为这些最常用的频段扩大天线工具集。

意法半导体首发含机器学习内核的车规级惯性测量单元意法半导体新发布了集成机器学习 (ML)内核的车规级惯性测量单元 (IMU) ASM330LHHX,使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。
戴尔全新UltraSharp显示器打造协作与视觉新体验戴尔进一步突破显示器技术与设计边界,推出戴尔UltraSharp 32英寸4K视频会议显示器 —— U3223QZ。
Microchip 宣布业界首款基于RISC-V的片上系统(SoC)FPGA开始量产Microchip 的 Mi-V 生态系统使客户能够更快地推出基于PolarFire®器件的产品,更快实现从原型到量产
Arm 发布全新图像信号处理器 助推物联网及嵌入式市场视觉系统发展Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP),这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品,并已获得合作伙伴的青睐,包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。
SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAMSK海力士宣布公司开始量产 HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的 DRAM。
Vishay推出兼顾高可靠性和高性能的新款AEC-Q200标准薄型DC-Link薄膜电容器金属化聚丙烯器件,从12 mm到24 mm有四种厚度,适用于空间受限的应用
ST发布多款新型MEMS传感器,突破性能功耗比,解锁可穿戴应用新场意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员,具有更高精确度和更低功耗。
罗德与施瓦茨升级RTP高性能示波器,实时获得更佳的信号完整性测量结果罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司)推出新一代R&S RTP高性能示波器,该示波器将高级信号完整性测量与高速的实时分析采集相结合。
Boréas Technologies发布集成力传感功能的四通道压电触觉驱动器BOS0614 瞄准蓬勃发展的手游和电竞(e-sports)市场
安森美推出业界首个KNX和以太网供电(PoE)方案加速实现楼宇自动化新的、全集成的器件支持主要的楼宇自动化协议,缩短智能楼宇控制面板和互联照明的开发时间
映泰推出B660T-Silver Mini-ITX主板 支持DDR4-5000和PCIe 5.0映泰(Biostar)刚刚推出了基于 Intel B660 芯片组打造的一款 mini-ITX 主板,并为其冠上了 B660T-Silver 的名号。
HighPoint发布8端口M.2 NVMe RAID控制器新品HighPoint 刚刚发布了 M.2 HPC 系列 RAID 控制器新品,并且凭借高达 55000 MB/s 的阵列速率树立了性能标杆。
重塑工程师体验,泰克打造个人测试终端新概念全新2系列MSO混合信号示波器,让工程师随时随地自由工作
TDK提供性能增强的紧凑型电感器,以满足智能手机电源电路的需求

TDK株式会社开发出了新型TFM201208BLE系列电感器,用于优化空间有限的智能手机电源电路。这些电感器有0.24、0.33和0.47 µH版本,并将于2022年6月开始量产。

Opengear推出CM8100控制台管理器,支持数据中心大规模简化设备管理领先的网络弹性解决方案供应商、Digi International (NASDAQ, DGII, www.digi.com/)旗下公司Opengear宣布,其正在推出全新CM8100系列控制台管理器。
瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域,是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。