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助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。

Arasan宣布立即推出用于GlobalFoundries 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY

EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案，支持双向最远距离15米

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案

全新固态硬盘（SSD）可将总体拥有成本降低高达27%，同时还能提高数据中心可持续性

用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料

为数据中心、电信、工业机器人和消费电子产品提供自恢复过流保护

具备多达480个内核、32TB内存和12个GPU，实时为SAP和Oracle工作流程中生成式AI提供动力

近期，运动与控制技术的先行者-派克汉尼汾公司（纽约股票交易所代码：PH）Parflex事业部推出电动冷却软管（ECH），以扩展其软管系列产品。

非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统的效率提升和小型化

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。

英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）为了满足上述需求，在其 CoolSiC™ 功率模块产品组合中增加了两款新产品：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新的WLC1150无线充电发射器IC，进一步扩大其无线充电（WLC）控制器IC产品阵容，为需要更强无线电源传输能力的应用提供高度集成、易于设计和经济高效的解决方案。