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Laserfiche的新型MuleSoft认证连接器可在Anypoint Exchange上获取，能够帮助公司更快地创建无缝数字体验

身份验证和逻辑访问凭据读卡器的领先制造商rf IDEAS欣然宣布推出由IDmelon技术支持的rf IDEAS FIDO2无密码平台。这一端到端解决方案能够将现有凭据转换为FIDO2安全密钥，可在短时间内实现无缝的无密码身份验证。  

全球领先的太阳能组件制造商赛拉弗能源集团股份有限公司（简称"赛拉弗"）推出了一款全新的太阳能光伏系列组件TOPCon，旨在实现更高的太阳能光伏能量转换效率。

各种封装、电容等级和36 V VRWM为商用车辆应用提供了设计灵活性

Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案

英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用

新产品可为实验室测试提供灵活性，并能够提高PIC设计精度，从而加快上市时间

2023年3月2日, 镭芯光电 (Casela Technologies) ，一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业，今天宣布推出其 1310 纳米波段高功率连续波分布式反馈 (CW-DFB) 激光器，具有创纪录的高功率和高光电转换效率，适用于基于硅光电子的收发器。

生成式AI有望从根本上打开新世界机遇的大门。越来越多的领先企业正在构建可信的生成式AI应用，让它们在现实世界中提供更加卓越的用户体验。作为AI生命周期的高质量数据提供商，近日，澳鹏Appen推出三款新产品，助力更多AI企业解锁引领未来的生成式AI应用。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今天宣布，物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，

全新EdgeLock® SE051H安全芯片集成NFC功能，可简化智能家居中Matter设备的安全入网认证

PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保

Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期

2023年世界移动大会（MWC2023）期间，华为发布了基于F5G（第五代固定网络）的业界首个端到端OSU（Optical Service Unit, 光业务单元）产品组合，为能源、交通等行业构筑更加坚实可靠的光通信底座。

深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列全新统包式光学模组可直接集成到视觉系统中。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出轻量化5G RedCap（Reduced Capability，也被称作NR-Light）模组Rx255C系列。