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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。

全新1200 V器件提供领先市场的导通和开关性能

OPPO 今日发布“不分昼夜，无论远近”的全新影像旗舰 Find X6 系列，以超光影三主摄引领移动影像进入全主摄时代，帮助每个人在全场景、全时段都可以轻松创作出超越想象的影像作品。

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前，快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案

Exynos Connect U100属于新推出的"Exynos Connect"品牌，提供精确到个位数厘米级的远距离测量

该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出新款驱动器 IC，以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求。

提供单芯片保护、控制和感应功能，是5V-28V应用的理想选择

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源，输出功率可高达100W

促进半导体性能提升

在建筑、工业和零售自动化应用中，设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能

第二代骁龙®7+移动平台通过整个系统的性能大幅提升，包括CPU、GPU、AI和能效，打造非凡娱乐体验

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。

全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。

今日，高通技术公司推出全新第二代骁龙^®7+移动平台，为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。

TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品 -- SC880SL。

帮助企业级和消费级会议系统产品优化成本并缩短上市时间 

STM32MP13 MPU面向传统嵌入式微控制器难以胜任的应用场景