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新品

不受温度变化影响,高精度放大传感器信号!ROHM开发出零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”

具有输入失调电压9μV、温度漂移0.05µV/℃的出色性能,有助于工业设备等应用实现高精度控制


戴尔XPS系列焕然新生:未来主义极简美学与AI智能的完美融合

近日,戴尔科技集团宣布重磅推出三款全新XPS系列笔记本电脑——XPS 16、XPS 14和XPS 13,采用统一的XPS系列设计语言,帮助用户消除外界干扰,专注于生产力,带来更高效的工作体验。

AI 次时代!技嘉推出 GEFORCE RTX 40 SUPER 系列显卡

技嘉科技今天宣布推出 AORUS 及 GIGABYTE GeForce RTX 40 SUPER 系列显卡,包括 RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER 和 RTX 4070 SUPER 等三款显示核心,共计 14 款机种产品,提供玩家组装电脑时多元的选择。

博通集成发布BK7258低功耗音视频解决方案

博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)正式发布BK7258低功耗音视频解决方案。博通集成BK7258是一款高集成度音视频Wi-Fi SoC芯片。该解决方案广泛使用在智能门锁、低功耗门铃/IPC、中控面板、运动相机、大小家电等AIoT应用领域。

借助 Tensor Core GPU、LLM和适用于RTX PC 和工作站的工具,NVIDIA为数百万用户带来生成式AI

全新 GeForce RTX SUPER GPU、各大OEM的AI笔记本电脑为领先的AI平台带来 RTX 加速

GeForce RTX 40 SUPER 系列:全新产品游戏首秀, AI 超能力创造宇宙

游戏 GPU 性能更强,具备生成式 AI 功能,建议零售价人民币 4899 元起

OPPO Find X7 Ultra 发布即封神,定义移动影像的终极形态

2024年1月8日,深圳——OPPO发布地表最强的封神旗舰Find X7 Ultra,定义移动影像的终极形态。

OPPO发布封神旗舰Find X7 ,打造全面超越Pro的旗舰标杆

2024年1月8日,深圳——OPPO今天发布全面超越 Pro 的封神旗舰 Find X7,以全新一代同心寰宇设计,全新超光影三主摄实现的哈苏全焦段大师影像,OPPO 自研潮汐架构所释放的超强性能,以及超明亮超护眼的新一代钻石屏,再度革新行业的旗舰标准,为消费者提供最高水平的封神旗舰体验。

光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable模块产品

光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable光模块系列产品,满足客户5G基站高密度互联和其他环形组网传输需求。

安森美发布直流超快充电桩方案,解决电动汽车普及的关键难题

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM),可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。


深圳阿珂法推出荧光光纤温度传感器MSP1

荧光光纤温度传感器是使用稀土荧光物质作为感温物质制成的光纤温度传感器。利用荧光物质被激发后发光特性与温度线性相关的特性,使用宽谱光作为激发媒介,光纤作为传导介质,将荧光物质与光纤封装为一体而制成。

新品发布丨盛密4系列新款溴化氢气体传感器4HBr-20

1月5日——为了满足不断增长的市场需求,盛密科技经过技术人员的不懈努力,于今日发布4系列新款溴化氢气体传感器:4HBr-20。


深圳阿珂法推出荧光光纤温度传感器MSP3

荧光光纤温度传感器是使用稀土荧光物质做为感温物质制成的光纤温度传感器。利用荧光物质被激发后发光特性与温度线性相关的特性,使用宽谱光做为激发媒介,光纤做为传导介质,将荧光物质与光纤封装为一体而制成。

森萨塔推出首款A2L制冷剂泄漏检测传感器

该解决方案是第一个满足UL60335-2-40第4版下R454A、R454B、R454C和R32使用条例的解决方案。

新品发布丨盛密4系列硅烷气体传感器4SiH4-10和4SiH4-50

经过大量市场调研和用户需求分析,通过技术人员的不懈努力开发验证,盛密科技推出两款不同量程的4系列硅烷传感器:4SiH4-10和4SiH4-50传感器。

融硅思创|新一代电子雷管芯片RG24plus全球发布

2023年12月21日,融硅思创新一代电子雷管芯片RG24plus(12英寸晶圆先进制程)在南京全国民爆行业高质量发展论坛中首次亮相。RG24plus是继RG19A(8 英寸晶圆制程)保证电子雷管质量、稳定性、抗干扰性及可靠性基础上的再次技术突破,是在RG19A产品基础上的又一次重大跨越。

博通集成发布BK7257 AirPlay 2.0音频解决方案

博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)正式发布Apple生态AirPlay 2.0音频解决方案。该解决方案采用博通集成BK7257 Wi-Fi音频SoC,AirPlay 2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能,可广泛使用在音箱和Sound Bar等音响设备上。

博通集成宣布在其Wi-Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit

博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068.SH), 一家领先的物联网连接芯片和解决方案供应商,发布一款成功集成亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。

希荻微推出带OTG的可I2C调节3.6A单节电池充电芯片

随着智能设备的充电技术发展,用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷,为满足这一市场需求,希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A,适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。

瑞得霖科发布32通道高清IP多画面处理器

2024年1月4日,瑞得霖科UltraMVP多画面产品家族又添新成员!为满足广大用户对大量高清ST 2110 IP流集中监看的需求,瑞得霖科今天正式发布了一款功能强大、超高密度、安全稳定的HD多画面处理器新产品——UltraMVP-E3204。