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AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。

• 该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术

Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能，可提供高质量的跟踪，在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。

通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸

有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计

10月25日——DJI大疆今日正式发布全新口袋云台相机 Osmo Pocket 3，它不再只因口红大小形态而备受瞩目，其高度集成化外观设计、独具创新的2英寸旋转屏，强大的影像系统赋予了人们更美更好的拍摄体验，使得Osmo Pocket 3再次站在行业巅峰，成为大疆全新便携一体化高品质视频创作神器。

• 完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。

业界最高等级的高速检测、备有手动复位功能，有助于提高ADAS/汽车自动驾驶系统的安全性能

Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。

第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。

· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。

骁龙^®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon^™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案Trimension^TM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本

恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期为考量的设计稳健性，可增强电池管理系统的性能，充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性

线宽97%的范围内实现均匀稳定的发光强度，有助于提高LiDAR的精度

意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。

要求严苛的高电压汽车与工业应用理想解决方案