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新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计

11月8日，2023年世界互联网大会乌镇峰会"互联网之光"博览会精品首发活动举办，浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发，夯实工业数字基础设施，加速工业数据可信自由流动，赋能工业经济构建"采数、算数、用数"体系，助力数实融合。

新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验

西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS，在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新

全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能

横店东磁太阳能在追求无限可能和可持续发展方面迈出关键一步，将其N型TOPCon组件产品命名为Infinity，寓意无限能量、无限未来。近期推出的Infinity M10RT和G12RT矩形组件，通过使用效率高达 25.5% 的矩形硅片电池，展示了对可再生能源的承诺和永无止境的探索精神。

—— 通过更现代化的基础架构和重新设计的用户体验，该产品将使安全分析师和人工智能并肩作战，高效配合。

威联通®科技今日发表 TVS-h674T 与 TVS-h874T Thunderbolt™ 4 NAS，其搭载第 12 代 Intel® Core™ 处理器，是专为创作者与影音制作而设计的 NAS 储存方案；将 Thunderbolt™ 4 NAS 导入已有的文件处理工作流，可辅助用户迸发更高生产力，以更高的效率管理与保护宝贵的创作文件。

全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

恩智浦的S32M2专为电机控制而设计，可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率，支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡

Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。

美光基于 1β 先进制程的  DRAM 速率高达  8,000 MT/s，为生成式  AI 等内存密集型应用提供更出色的解决方案

高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%

• 支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段

MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

Lucid Gravity 的推出标志着电动运动型多用途车新纪元的到来：该款车型结合了一系列在此前的车型中前所未有的新特性，预计续航里程超过 440 英里

11月17日，开普勒先行者系列通用人形机器人（以下简称"开普勒人形机器人"）正式面世，包括先行者K1、先行者S1和先行者D1三个型号。

在华为全联接大会2023巴黎站上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌正式发布OceanStor Pacific 9920和OceanStor Dorado 2100两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化，助力客户构建更加高效可靠的数据中心。

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

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