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三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上

两家公司合作开发高效的超小尺寸设计，提供成本优化的高性能边缘平台，可降低部署开放式RAN的准入门槛。

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能

59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择

业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案，提供高整合度和卓越能效

为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。

高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。

骁龙X80 5G调制解调器及射频系统是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台，将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合。

Blickfeld新推出的Qb2设备是首款可以通过单个设备捕获和处理3D数据的智能LiDAR传感器。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。

提供卓越散热性能的同时维持较小尺寸

荣耀携手业界合作伙伴，重新定义笔记本电脑领域

2月23日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优势，在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡，为轻量化5G的加速普及再添动力。

近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。

2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。

这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用，从而简化并加快系统集成

nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代^[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。

2023年12月，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板，这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市，欢迎垂询！