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WiFi蓝牙模块WM09 | 功耗低至2.8uA,兼容性强,支持MQTT和语音输出!

WM09是易连物联网推出的一款双模、兼容性强、功耗低的模块,休眠电流低至2.8uA,BLE5.0协议,可协助实现WiFi快速配网,Wi-Fi 802.11b/g/n兼容性强,支持客户自定义开发。

英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的可轻松升级、定制和维修的笔记本电脑

Framework Computer与英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)合作,在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。

是德科技推出带宽超过50 GHz示波器探头

带宽超过 50 GHz的高阻抗探测解决方案


Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比

颠覆性的专用软硬件加速平台;利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达 100 倍的设计效率提升


纳芯微发布通用运算放大器新品NSOPA系列,车规/工规一应俱全

纳芯微 (NOVOSENSE)宣布推出全新的NSOPA系列通用运算放大器,该产品可广泛适用于汽车和工业系统中电压、电流、温度等信号调理。

恩智浦发布新一代MCX A微控制器,凭借升级的MCU功能和完善的开发平台,推动更多创新技术

恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台,以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设,为打造智能边缘应用奠定基础


Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管

器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活,适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用


Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合

热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD  MCAD 对机电系统进行多物理场仿真


思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS,以卓越成像性能赋能智能手机影像系统

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。


Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命

理想的稳健位置传感解决方案,适用于电器、自动测试和安全应用


艾为推出双路LED驱动IC——AW36501DNR

为满足现在市场单路/多路LED应用需求,艾为推出一款双路闪光灯驱动芯片AW36501DNR,该芯片通过简单的GPIO控制可以实现Flash模式和Movie/Torch两种模式的配置。芯片搭载高效BOOST电路和高精度SINK恒流源电路,实现大功率1.5A总电流输出。

星曜半导体又一DiFEM新品发布,对标国际一流友商产品,持续丰富射频模组芯片系列产品

星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31,整体性能达到国际一流模组厂商的水准,该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。

清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

近日,清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片(型号:SG2MA35120B)及对应SOT227封装产品(型号:S1P04R120SSE),以满足客户在高性能、大功率应用的需求。

江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力

首颗自研2D MLC NAND Flash发布!

Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器

是迄今止市上最小的 SIP 舌簧继电器,具有 5kV 隔离能力,PCB 积仅为之前同品的 1/6


Diodes 公司推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能

Diodes 公司推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关 — ZXMS82090S14PQZXMS82120S14PQZXMS82180S14PQ,进一步扩展其 IntelliFET® 自我保护型 MOSFET 产品组合。

FlexEnable 推出用于AR和VR应用的柔性有源光学评测套件

开发和生产用于有源光学器件和显示屏的柔性有机电子产品的业界领先企业FlexEnable 宣布推出用于ARVR设备的光学器件评测套件。

希荻微推出带保护功能的USB Type-C 模拟音频开关芯片

希荻微宣布推出集成过压保护(OVP)和看门狗定时器保护功能的USB Type-C模拟音频开关产品—HL5281。这款产品不仅具备高效的数据传输能力,更融入了过压保护技术,为每一次的安全连接保驾护航。

西安立芯光电推出新一代1470nm高功率半导体激光芯片

1月30日,据西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)官微报道,该公司推出1470nm半导体激光芯片,输出功率为3W,该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点,主要应用于生物医疗、激光装备、美容、科研等领域。