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2月23日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优势，在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡，为轻量化5G的加速普及再添动力。
2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用，从而简化并加快系统集成
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。
2023年12月，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板，这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市，欢迎垂询！
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。
Mavenir是一家网络软件提供商，致力于利用可在任何云上运行的云原生解决方案打造未来网络。该公司今天宣布新推出三款能够为各种应用场景提供先进功能的新一代平台，从而大幅扩展其OpenBeam™无线电产品组合。
这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术
