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Ansys、是德科技、诺基亚和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生、Aerial CUDA 加速的无线接入网络和 Sionna 神经无线电框架来帮助实现电信业的未来
Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库。
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出通过AEC-Q100 Grade 0的32位车规MCU BAT32A337系列。
上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”)，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，隆重推出全新5V高精度轨到轨输入输出CMOS运算放大器ZJA3216。
M433系列搭载Arm Cortex-M4F核心，运行速度可达144 MHz，同时具备低功耗特性，深度省电模式功耗仅为0.35微安，充分考虑了各项应用的特殊要求。
3月26日，vivo召开X Fold3 系列新品发布会，期间陆续发布了新一代折叠旗舰新品vivo X Fold3系列、平板旗舰新品vivo Pad3 Pro以及耳机旗舰新品vivo TWS 4无线Hi-Fi耳机。
2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。
2024年3月26日，vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作，vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低，更以219克的最小重量，创下了大折叠（内折）机型的轻薄新纪录，媲美主流直板旗舰。
星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx，则是针对这一应用的特殊优化。
第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。
