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Sandisk® 闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD,以行业前沿速度推动 PCIe® Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展


专为高性能用户打造的全新旗舰级客户端 SSD,速度和能效位于行业前列


西门子推出 Questa One 智能验证解决方案,借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统


MiTAC 神雲科技搭载最新AMD EPYC™ 4005系列处理器产品

作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)推出了支持AMD EPYC™ 4005系列处理器的最新产品。

罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00,加速安全、可扩展的部署

最新推出的制造执行系统可帮助制药与生物制药制造商简化系统管理、提高灵活性并加快价值实现进程

AOS推出超低功耗AMD SVI3多相控制器,专为显卡和台式机系统打造

双输出 8 相控制器搭配AOS DrMOS功率级模块,为 AMD AM5 台式机系统和 Navi44/48显卡平台提供完整的电源管理解决方案。

多维科技TMR136x系列开关芯片让CGM设备更智能、更省电、更纤薄

在血糖监测技术快速发展的今天,设备的微型化设计、超长续航能力及精准感知性能已成为行业重点诉求。

电池化成、医疗 ECG 精准检测!思瑞浦推出放大器TPA1287

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出138dB(@G=100,Typ)的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器TPA1287。

Littelfuse推出适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出,以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率

中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块

中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封装的SiC功率模块,使用平面栅(planer gate)SiC MOSFET芯片技术,在高温下具有优异的RDS(ON)表现,标准封装具有良好的适配性。

百信华工发布MITX-5201全国产低功耗ITX工业主板

百信华工MITX-5201作为一款高性能、低功耗的国产工控主板,凭借其超低功耗、丰富的接口资源以及卓越的环境适应性,广泛应用于能源、轨道交通、电力等场景。

XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章


予先科技推出飞腾D3000M 3.5寸工控主板

予先科技GY-B2409是一款标准 3.5 寸板型的全国产化主板,采用“最新一代”飞腾D3000M作为主处理器,处理器内部集成GPU,主板搭载国产 EC芯片。

艾迈斯欧司朗推出新型蓝绿光激光二极管,助力DNA测序功率实现五倍跃升

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,推出最新专为生命科学领域研发的蓝绿光激光二极管——PLT5 488HB_EP,扩充其大功率激光器产品线。


大疆全新1度电户外电源DJI Power 1000 V2发布 解锁多场景无忧出行体验

2025年05月09日——DJI大疆今日发布全新1度电全场景户外电源DJI Power 1000 V2,最大稳定输出功率2600瓦,搭配双140瓦USB-C接口,大疆户外电源迎接闪充新时代。

中科海高推出超宽带低噪声放大器系列芯片

近日,中科海高上架两款低噪声放大器芯片,频率覆盖0.1-42GHz,均采用自偏置供电不需要负电源电压。产品具有超宽带、低功耗等特性,芯片采用境内工艺流片满足国产化应用要求。

华太电子发布三款高性能功率放大器,开启5G通信与低碳未来新篇章

华太电子以创新科技为引擎,正式推出三款突破性功率放大器——HTH1D22P700S、HTN8G27P060P与H9G1822M60Q,覆盖5G NR、4G LTE、基站驱动及分布式天线系统等多元化场景,以高效节能技术助力全球通信基础设施迈向绿色低碳新时代!

技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板

顺应市场对纯白与简约美学桌机的高度需求,技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列,涵盖 AMD X870 与 B850 主板搭配 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 机箱,打造纯白外观与 270 度全景视角的梦幻主机。