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3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。

华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12，旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。

继“低空经济”概念被写入政府工作报告后，国家对低空经济的重视程度逐步加深，政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地，华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。

采用片上高集成度的SoC芯片方案，集成了高性能射频收发器、基带和低功耗处理器。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。

智汉物联 ( RF Crazy® ) 重磅推出基于德州仪器（TI）最新一代无线MCU Simplelink CC2340的蓝牙5.3 BLE 模块，它是智汉研发团队有着丰富成功的TI BLE蓝牙开发经验的结晶，延续了TI BLE系列模块，给到认可TI品牌并追求更高性价比的客户新的TI蓝牙模块新选择。 

2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机和锁定电机，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选

全新服务器通过完整的Intel®Xeon®处理器系列，从数据中心到边缘推动更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超过40%的内存带宽提升和最多144个CPU内核。

新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录

搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能

当前AI驱动与国产化双轮并进。华北工控加速实现嵌入式工控机国产化替代，基于飞腾腾锐D2000(八核)处理器推出了全国产化主板MATX-6555GC，满足信创产业、轻量级服务器、金融/政务等行业客户的高性能和更安全可信产品需求。

华北工控基于瑞芯微RK3576芯片推出了一款适用于智慧显控领域的嵌入式主板EMB-3583，凭借强大的AI计算性能、多媒体处理能力和可扩展性等，可助力客户实现更高效显示和灵活控制。

丰田合成 (TOKYO:7282) 开发出一种用于车载空调的新型超薄寄存器，以满足人们对更薄仪表板日益增长的需求，从而实现更宽敞的车内空间和更好的前方视野。

该紧凑型接收器可为大众市场提供全球高精度导航，总体拥有成本比传统解决方案低90%。

为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。

这些器件采用8518和8536外壳尺寸，TCR低至± 10 ppm/°C，电阻低至15 mW，额定功率达50 W