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3月17日——TDK株式会社今日宣布，其子公司TDK SensEI将推出其最新产品线edgeRX，计划于<<日期>>上市。edgeRX代表着工业维护领域的重大飞跃，将尖端创新技术带到了机器健康监测的前沿。
全球领先的光子应用解决方案供应商炬光科技正式发布全新精密设计V型槽（V-Groove）阵列，专为光模块、光纤连接器、FTTX网络中的PLC分路器、WDM系统中的AWG等多通道应用而设计，提供更高的设计灵活性和精度，满足高速光通信系统对核心光学元器件的严苛要求。
Sandisk闪迪公司于近日正式发布了首款采用UFS 4.1标准的车规级产品Sandisk® iNAND® AT EU752 UFS4.1 嵌入式闪存驱动器（EFD），进一步拓展其基于先进车规级存储技术的丰富产品组合。
全球领先的物联网/嵌入式计算机技术（ECT）供应商控创推出了在德国设计和制造的K3881-C和K3882-C µATX主板，扩展了其产品组合。
近日，蓝宝石陆续推出全新氮动系列旗舰产品——氮动RX 9070 XT 16G OC显卡与氮动B850M主板，以硬核性能与创新设计，为游戏玩家和电脑爱好者带来极致性能与炫酷光效的双重体验。
现代社会的稳定运行离不开安全可靠的电力系统。传统继电器面对复杂电网环境时，常因响应滞后、定位模糊导致故障扩散。Connectwell推出的新一代CIMRE继电器模组，以毫秒级故障检测与智能隔离技术，重新定义电力安全标准！
YP3035W-H射频功率放大器芯片，采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程，具有较高的增益和线性度；
MTI0620是一款低失调、高精度、可变增益、轨到轨输出高压仪表放大器。由于其体积小、功耗低、供电电源范围广等特点,使其特别适宜应用于诸如传感器接口、心电图监测仪、精密电压电流转换等应用场合。
2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。
3月12日，在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。
GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。
以市场需求为导向，华北工控加强了与国产芯片企业的协同合作，推出了系列高性能、高国产化率的工控机产品方案。例如搭载龙芯LS3A4000处理器的MITX-6112，具备向量计算、多接口扩展能力和增强的安全特性
技嘉科技宣布，电竞显示器 MO27U2 QD-OLED 正式上市。作为 27 寸 4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器，MO27U2 以高达 166 PPI 的超高像素密度，带来前所未有的细腻画质。
2025年3月13日消息，专注于 AMR（各向异性磁阻）和 TMR（隧道磁阻）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd.，简称“MDT”) 为满足人形、犬型等机器人关节的闭环控制要求，推出多种基于TMR磁阻芯片的磁编码器方案。
瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。
