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经优化，Agilex™️  7 M系列  FPGA专为  AI与数据密集型应用设计，有效缓解内存瓶颈

• 新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。

亚马逊宣布推出一款全新的基础模型Amazon Nova Sonic，将语音理解与语音生成统一于单一的模型中，使AI应用程序中的语音对话更贴近真人交流。

• 创新技术旨在解锁企业级AI的规模应用，包括大语言模型和生成式AI

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E，该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。

Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布开发出一款支持PCIe® 5.0且具备光接口的宽带固态硬盘（以下简称“宽带光SSD”）的原型产品。

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

• HAL/HAR 35xy* 是 ASIL C 级杂散场稳健型霍尔效应 2D 位置传感器系列，具备针对安全关键型汽车应用场景的增强功能

华北工控新发布产品BIS-6670L。一款专为智能物联场景而设计，超低功耗、丰富接口配置的模块化整机，支持轻度的边缘AI计算与多重扩展，可以实现长时间连续性稳定运行和更多AI应用。

4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*¹的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。

Kompanio Ultra旗舰处理器，兼具强劲 AI 性能与卓越能效

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技，隆重推出HPM-GNRDE高效能服务器主板，搭载最新Intel® Xeon® 6Processors (P-Core) 6500P&6700P，

车规级器件可计算色温、光源亮度差，可放在深色透镜背面

海信功率半导体于近日又推出一款重磅产品——行业首款DIP25 600V/50A智能功率模块。

基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。

SCIVAX Corporation（总部：日本川崎，总裁：Satoru Tanaka，以下简称“SCIVAX”）与SemiLEDs Corporation（NASDAQ:LEDS，一家在纳斯达克交易所上市的特拉华州公司）的全资子公司TSLC Corporation宣布，SCIVAX和TSLC共同开发出了世界上最小的PPG（光电容积描记法）*传感头。

该产品基于业界领先光电芯片技术，可支持下行光接口线路速率最大50G NRZ信号，和上行光/电接口线路速率最大25G突发接收，具备GPON/XG(S)-PON/50G-PON三代多模共存能力的50G-PON接入端口，光功率线路预算覆盖或兼容已有ODN网络。

近日，中科海高上架两款两通道开关滤波器芯片，频率覆盖21-40GHz，在整个使用频段内具有良好的带外抑制、插入损耗和端口驻波特性，芯片采用境内工艺流片，满足国产化应用需求。