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芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。
Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。
COM-HPC-mMTL：14核Intel ® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe
这些器件采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。
这是一款面向工业物联网场景的核心连接设备，充当了工业设备与上层系统(如云平台、SCADA系统、MES、BA系统等)之间的桥梁。
生物材料公司Covation Biomaterials LLC（“CovationBio®”）瑞讯生物材料有限公司，基于生物基材料领域的先进创新技术，正式宣布推出其最新研发成果CovationBio® bioPTMEG。这款先进的可持续聚四氢呋喃(PTMEG) 产品不仅性能卓越，而且显著降低了对环境的影响。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出Power PROFET™ + 24/48V开关系列，该系列专为满足现代汽车功率系统的要求而开发。
随着智能手机行业的快速发展，消费者对设备的性能、功能集成度和设计美观性的要求日益提升。轻薄化、多功能化、长续航和高可靠性已成为智能手机设计的核心趋势。与此同时，5G、AI和卫星通讯等技术的广泛应用，也推动了手机硬件模块复杂性和数量的增加，使得有限的内部空间面临更大挑战。
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK 重磅推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列产品，全国产供应链，12V/24V平台设计，支持特定帧唤醒功能。
