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u-blox推出三频GNSS模块，助力机器人规模化快速部署
ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。
2025-08-01 |
u-blox
,
三频GNSS模块
,
ZED-F20P
AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器
AMETEK CTS 非常高兴地宣布，推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。
2025-08-01 |
AMETEK CTS
,
功率放大器
,
CBA80M1G
英特尔与中国连锁经营协会启动零售门店数字化赋能专项，助力零售行业拥抱数智化新时代
为进一步推动零售行业数字化发展进程，在第二十三届中国零售业博览会（2023 China Shop）期间，英特尔与中国连锁经营协会（CCFA）共同启动了“零售门店数字化赋能专项”，旨在与连锁零售企业、技术服务商及咨询机构共同致力于加速零售行业数字化转型的步伐。
2023-04-20 |
英特尔
2023上海国际车展：博世助力拥抱汽车行业新时代
为商用车提供多样化动力总成解决方案
2023-04-20 |
2023上海国际车展
,
博世
稳步推进，落地有声，英特尔公布温室气体净零排放承诺进展
2022年4月，英特尔承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放，这是英特尔在原有承诺基础上对要求的进一步提高，以加速推动全产业减排。
2023-04-20 |
英特尔
Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 ——仿真堆叠电压高达1000V
最新版本的PXI/PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V
2023-04-20 |
Pickering
IBM 发布 2023 年第一季度业绩报告：软件和咨询业务引领增长，利润表现强劲
第一季度营收总额为 143亿美元，增长0.4%，按固定汇率计算增长4.4%
2023-04-20 |
IBM
思特威全新推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能主流工业机器视觉应用
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出两颗2.3MP和1.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS。
2023-04-20 |
思特威
,
SC233HGS
,
SC133HGS
,
CMOS图像传感器
迪进国际推出Digi WAN Bonding，实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性
利用附加增值服务为企业、工业和交通运输行业的关键IoT部署提供超快速、超可靠、高成本效益的连接
2023-04-20 |
迪进国际
,
Digi-WAN-Bonding
车展进行时：Unity发布"汽车智能座舱解决方案3.0"
2023年4月20日，Unity中国在上海车展现场发布"Unity汽车智能座舱解决方案3.0"，在汽车行业竞争主阵地向软件与体验转移的关键期，为车企全面展示了打造智能座舱的新锐捷径。
2023-04-20 |
Unity
,
智能座舱
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来
这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；
2023-04-20 |
Cadence
,
人工智能
,
Virtuoso-Studio
大联大友尚集团推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案
大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。
2023-04-20 |
大联大友尚集团
,
ST
,
STELLAR-E1
MAXIEYE获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书
2023年4月19日，行业领先的人工智能和自动驾驶全栈方案提供商上海智驾汽车科技有限公司宣布，公司已获得由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书。
2023-04-20 |
MAXIEYE
,
智驾科技MAXIEYE
Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管
合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率
2023-04-20 |
Nexperia
TUV莱茵为希沃学习机W3颁发节律友好等四项认证
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）为广州视睿电子科技有限公司旗下教育品牌希沃的学习机W3颁发了节律友好、眼部舒适度、无频闪、硬件低蓝光四项认证证书。
2023-04-20 |
TUV莱茵
,
希沃学习机W3
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求
在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。
2023-04-20 |
环旭电子
,
SIP
搭载黑芝麻智能A1000芯片，合创V09亮相上海车展，年内上市
4月18日，2023上海车展正式开幕，黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相，其中之一是合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09。合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统在主动安全和智能交互的体验升级，是该车型的四大技术突破之一。
2023-04-20 |
黑芝麻智能
,
A1000
,
合创V09
,
上海车展
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