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AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新
5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲，分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态，
2025-05-28 |
AI
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EDA
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芯片设计
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合见工软
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
2025-05-28 |
ICDIA创芯展
2023年 STM32中国峰会开启全新篇章
今年的STM32中国峰会已经圆满结束，我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程！
2023-05-19 |
2023年STM32中国峰会
,
意法半导体
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案
所有产品均可快速交付，助力客户加快新品开发速度
2023-05-19 |
e络盟
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TE-Connectivity
米尔亮相ST峰会，不止于STM32MP135核心模组开发应用
2023年5月12-13日，STM32 峰会作为业界年度盛会在深圳蛇口希尔顿酒店隆重开幕，吸引了全球众多生态合作伙伴前来参加，共同展示了基于 STM32 创新的嵌入式解决方案和各类终端产品。
2023-05-19 |
米尔
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STM32MP1
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STM32MP135
BlackBerry QNX 推出超可扩展、高性能计算操作系统， 推动下一代汽车与物联网系统软件开发工作
QNX 软件开发平台 8.0 面向未来世代最大化多核处理器性能
2023-05-19 |
BlackBerry
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QNX
Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核
Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品，由 Ampere 自有 IP 全新打造。
2023-05-19 |
Ampere-Computing
,
AmpereOne
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处理器
意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间 提高消费电子和工业应用的能效
意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。
2023-05-19 |
意法半导体
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VIPerGaN100
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VIPerGaN65
Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具
新一代MPLAB® ICD 5和MPLAB® PICkit™ 5在线调试器/编程器提供了全新的编程和连接方式
2023-05-19 |
Microchip
AI将触及人们生活的方方面面，为实现这一愿景终端将发生哪些改变
高通公司总裁兼CEO 安蒙署名文章
2023-05-19 |
AI技术
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高通
DigiKey 公布标志和品牌更新
品牌更新反映了公司的发展和商业领导地位
2023-05-19 |
DigiKey
Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货
移动和汽车SoC半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布即刻推出SUREBOOT™ Total xSPI IP解决方案，该解决方案现包括xSPI PHY IP。
2023-05-19 |
Arasan
英特尔携手联想：5G+智能算力赋能智慧交通
英特尔与联想携手合作伙伴持续服务于智慧交通行业建设，共同推动5G+智能算力应用落地
2023-05-19 |
英特尔
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联想
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5G
【原创】ST未来3年制造战略揭秘
自去年下半年以来，全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道，到目前为止，这样的趋势仍未改变，在这样的形势下，很多公司选择停止扩张，收缩抗寒 ，不过也有一些公司选择在未来优势领域布局，以期在未来市场好转时抢的先机，意法半导体（ST）就采取了这样的策略。
2023-05-19 |
ST
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意法半导体
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查 榜单中位列两项第一
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查(CSS)中荣获六大奖项
2023-05-19 |
中微公司
直播报名开启 | 国产半导体CIM的现状和未来
为了让大家了解本土公司在CIM领域的最新进展和未来发展， 5月30日晚7点，我们特邀赛美特董事长兼CEO李钢江做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“国产半导体CIM的现状和未来”来展开讨论，欢迎预约围观！
2023-05-19 |
国产
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半导体
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CIM
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-05-19 |
Cadence
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