东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。

截至2022年底，中国建设了全球最大的5G网络，拥有超过230万个5G基站。根据最新研究，中国计划在2023年底之前新增超过60万个5G基站，使总数达到290万个。

为一系列连接设备提供基于软件的关键保护

VIAVI Solutions 今日携其全面的光网络及光通信领域测试解决方案亮相第23届中国光网络研讨会，本次研讨会着眼于通信技术领域的热门话题和创新，分享光网络的最新发展趋势，探讨未来网络建设规划。

近期，总部位于德国魏茵海姆的全球技术集团科德宝举办了2023全球创新论坛（Global Innovation Forum）。来自科德宝各业务集团、全球研发团队，以及数家科技初创公司的代表齐聚一堂，共同探讨如何应对制造业的未来挑战，提升科德宝集团在全球市场的长期竞争力。

意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。