在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

3月27至28日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悦大酒店举办。同期，2025中国IC设计成就奖揭晓，芯原荣膺“2025中国IC设计成就奖之年度卓越表现IP公司”。

ExaGrid的产品线、合作伙伴计划以及团队在“The Storries XXII”中获得15个类别的提名

日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。

通过GaN功率半导体的社会应用，助力汽车技术创新

利用多功能解决方案加快无线产品的开发和制造，这些解决方案具有出色的切换速度和信号纯度，外形紧凑