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UNIVO UMBB系列高精度LVDT位移传感器：助力工业质检，精准捕捉尺寸参数

UNIVO传感器解决方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸测量探头，专为高精度和可重复测量各种质量控制，工业测量和检测设备应用中的尺寸参数而设计。

2025-09-19 | UNIVO, UMBB, 传感器

即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互

近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。

2025-09-19 | XMOS, 矽递科技, ReSpeaker XVF 3800

TÜV南德：建立可持续网络安全是对企业数字化保护的重中之重

TÜV南德于深圳举办2024网络安全高峰论坛

2024-05-22 | TUV南德

亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图

“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。

2024-05-22 | 创实技术, 2024武汉电子展

Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列

在电动汽车充电器等高功率输出应用中，新产品能够为设计工程师提供更高灵活度

2024-05-22 | Allegro MicroSystems, Power Thru, 隔离栅极驱动器

精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战

在当今的电子设计中，从低功耗物联网产品到汽车电子产品，低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流，并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。

2024-05-22 | 电子设计, 泰克

Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道” IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器

NTC温度读数可提高精度和可靠性并将模块利用率提升高达30%

2024-05-22 | Power Integrations, IGBT, SCALE-iFlex XLT

高通推出面向Windows的骁龙开发套件，加速Copilot+ PC的发展

面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造，是一款旨在支持Windows开发者充分利用骁龙支持的下一代AI PC功能的小型PC。

2024-05-22 | 高通, 骁龙开发套件

高通AI Hub面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持

高通AI Hub扩展支持骁龙X系列平台，赋能开发者轻松利用行业一流的CPU和面向笔记本电脑的全球最快NPU，为下一代Windows PC打造快速响应的高能效终端侧生成式AI应用。

2024-05-22 | 高通, AI Hub, 骁龙

庆祝品英Pickering公司与PXI标准共同度过的25周年，PXI——自动化测试领域的行业标准

作为模块化信号开关与传感器仿真产品专家，Pickering是PXI标准的实力践行者

2024-05-22 | 品英Pickering, PXI, 自动化测试

汽车公司正在与Sondrel 公司接洽，以完全控制其芯片供应

汽车供应链断裂的原因有很多，比如大流行病和家庭工作改变了集成电路的生产结构。当时，宝马和大众都表示，这些问题需要一年或更长时间才能解决，这对汽车制造商和一级供应商的芯片供应造成了重大影响。因此，许多公司都在改变供应链模式，通过控制整个供应链来减少受干扰的可能性。

2024-05-22 | Sondrel

安全低功耗蓝牙®连接技术在汽车中的应用

低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素，并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。

2024-05-22 | 安森美

广云物联"天匠"物联网解决方案通过TÜV 南德ETSI EN 303 645网络安全评估

5月21日，TÜV南德意志集团于深圳顺利举办"2024年网络安全高峰论坛"。在此次论坛上，广云物联网科技（广州）有限公司首席执行官陈秋羽发表了题为"私域IoT平台出海安全合规实践分享"的主题演讲。

2024-05-21 | 广云物联, 物联网, TUV南德

泰瑞达交付第 8,000 台 J750 半导体测试系统

与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果

2024-05-21 | 泰瑞达, J750, 半导体测试系统

GIGABYTE在台北国际电脑展上展示多项强大的计算能力，迎头赶上人工智能驱动的新发展

领先的IT创新企业GIGABYTE Technology走在通过云和人工智能计算系统推动全球行业发展的最前沿，致力于通过硬件创新提升用户体验。在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)上，GIGABYTE推出了多款有望定义人工智能时代的突破性产品。

2024-05-21 | Gigabyte, 台北国际电脑展, 人工智能驱动

Zycus在其Horizon 2024大会上利用生成式人工智能创新开启采购新世代

Zycus是生成式人工智能驱动的寻源到付款（S2P）解决方案的先驱，在其年度采购大会Horizon 2024上掀起了一股创新浪潮。此次活动展示了一套开创性的先进生成式人工智能技术，旨在提升整个S2P流程的自动化、智能化和效率。

2024-05-21 | Zycus, Horizon 2024, 生成式人工智能

软通动力与湖北移动达成AI智算科创合作为新质生产力蓄势赋能

近日，由中国移动通信集团湖北有限公司主办的2024湖北移动AI+成果发布暨生态大会在武汉成功召开。大会以"AI融合创新共筑新质生产力"为主题，汇集政商产学研多方力量，共同探讨AI产业发展趋势，分享前沿技术创新成果。

2024-05-21 | 软通动力, 湖北移动, AI技术