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超宽带、低噪声 | 博瑞集信推出集成关断功能(Shutdown)LNA产品系列
近日,博瑞集信新推出的四款集成关断功能的低噪声放大器,频带覆盖0.03~6GHz,增益档位15~25dB,具备低噪声、高线性与快速响应的特点。
2025-07-21 |
博瑞集信
,
Shutdown
,
LNA
至信微电子获评2025年深圳市“种子独角兽”企业
近日,在由深圳市工业和信息化局、中小企业服务局指导,深圳私募基金业协会、中小企业服务中心等联合举办的“2025中国(深圳)独角兽企业大会”上,至信微电子成功获评“2025深圳市种子独角兽企业”。
2025-07-21 |
至信微电子
瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片
RJ3232接口芯片是一款3V-55V宽电压高速收发器,其包含两路驱动器和两路接收器以及一个双电荷泵电路。
2024-09-05 |
瑞纳捷
,
RJ3232
新能源自动驾驶编队运输联盟成立,图达通携手卡尔动力共塑自动驾驶货运新未来
2024年8月,卡尔动力2024生态合作大会暨新能源自动驾驶编队运输联盟成立仪式,在内蒙古鄂尔多斯市成功举办,图达通作为首批行业生态代表企业参与联盟签约。图达通发挥自身高性能激光雷达优势,与卡尔动力一起,携手运输联盟伙伴,推动行业迈入自动驾驶货运规模商业化新纪元,共建更加安全、智能、高效的交通运输生态。
2024-09-05 |
新能源自动驾驶
,
图达通
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卡尔动力
【原创】虽然代工业务遭遇挫折,但我希望英特尔能在AI时代迎头赶上,因为...
据报道,想在领先工艺上超越台积电的英特尔在18A工艺上遭受了一个重大打击---博通高管和工程师研究了英特尔18A制造工艺测试结果后认为这种制造工艺尚不可行,无法实现大批量生产!这无疑是对英特尔IDM 2.0战略的一个当头棒喝,不过即便如此,我希望英特尔能在AI时代迎头赶上,因为它对产业的贡献很大。
2024-09-05 |
英特尔
,
AI技术
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件,即VK-RA8M1。
2024-09-05 |
贸泽电子
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Renesas
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RA8M1
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
2024-09-05 |
罗姆
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联合汽车电子
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SiC
艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间(dToF)传感器凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸,进一步拓宽应用领域
为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度;
2024-09-05 |
艾迈斯欧司朗
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dToF
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TMF8806
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。
2024-09-05 |
大联大品佳集团
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Infineon
照亮半导体创新之路
全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上,预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元(2023年超过5000亿美元)。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。
2024-09-05 |
半导体
忆联荣膺2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖,以技术创新赋能新质生产力
2024年9月3日,以"赋能新质生产力,打造算力新时代"为主题的2024开放数据中心大会(ODCC)在北京隆重开幕。作为领先的全领域、全场景固态存储提供商,忆联携最新一代PCIe Gen5企业级SSD、SATA SSD及全场景解决方案亮相,并斩获2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖。
2024-09-05 |
忆联
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2024 ODCC
亮点纷呈!IC China 2024
第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题,秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果,促进行业交流合作。
2024-09-05 |
IC CHINA 2024
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第二十一届中国国际半导体博览会
戴尔科技推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13笔记本电脑
戴尔科技今日宣布,推出全新XPS 13笔记本电脑,搭载下一代英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器,以更强劲的实力和更高的效率轻松应对艰巨任务。
2024-09-05 |
戴尔科技
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英特尔
PCIM Asia 2024圆满闭幕,规模创历届之最
亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满举行。2024 年展会刷新各项数据记录,成为展会历来规模最大、覆盖面最广的一届。本届展会总面积达 20,000 平方米,比上届增加了 8,000 平方米,创下新高。同时,参展商和观众数量均实现大幅增长。
2024-09-05 |
PCIM Asia 2024
高通推出全新骁龙X Plus 8核平台,将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户
高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会(IFA)前夕,宣布扩展骁龙X系列产品组合,助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。
2024-09-05 |
高通
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骁龙X Plus 8核平台
TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器,推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。
2024-09-05 |
TDK
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ERU33
NetApp任命Gus Shahin为业务技术和运营执行副总裁以实现加速增长
凭借超过25年的企业管理经验,Shahin将推动NetApp在业务技术和运营计划方面的扩展能力。
2024-09-05 |
NetApp
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Gus Shahin
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