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中汽芯与瑞发科签署战略合作协议

中汽芯（深圳）科技有限公司（简称 “中汽芯”）与天津瑞发科半导体技术有限公司（简称 “瑞发科”）签署战略合作协议。

2025-08-06 | 中汽芯, 瑞发科

亚马逊云科技现已上线OpenAI开放权重模型

客户现可通过Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI使用OpenAI开放权重模型，实现将先进的开放权重模型与全球最广泛云服务的深度集成。

2025-08-06 | 亚马逊云科技, OpenAI

数据与AI加速融合激发数据新活力

在数字化浪潮的汹涌澎湃中，闪存技术与人工智能（AI）的融合发展正逐步成为推动社会进步与行业变革的关键力量。浪潮信息在以"芯存储 AI未来"为主题的2024全球闪存峰会上，聚焦闪存技术与人工智能（AI）的融合发展。在主题演讲与多个论坛中分享了在数据存储技术和AI领域的最新进展和洞察。

2024-09-24 | 浪潮信息, 人工智能

GMIF2024创新峰会开幕在即，康芯威迎战AI“芯”机遇

9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。

2024-09-24 | GMIF2024创新峰会, 康芯威

Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机，线速率达1兆赫兹（1MKz）

Teledyne科技\旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。

2024-09-24 | Teledyne

2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”

9月20至23日，“2024世界制造业大会”在安徽合肥盛大启幕。本届大会经国务院批准，由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会及全球中小企业联盟联合主办，汇聚了全球制造业的精英共襄盛举。

2024-09-24 | 芯海科技, 2024世界制造业大会

Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间

器件体积小，额定功率30 W，工作温度达 +105 C，饱和电流为22 A

2024-09-24 | Vishay

瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新

全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性

2024-09-24 | 瑞萨, R-Car V4M, ADAS

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案

全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联

2024-09-24 | Qorvo, Matter, QPG6200L

Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测

Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。

2024-09-24 | Diodes, 霍尔效应芯片, AH332xQ

Littelfuse推出高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计

为消费电子产品、楼宇自动化、医疗和工业应用提供卓越的性能可靠性

2024-09-24 | Littelfuse, SMT, IP67, EL2

村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标

应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。

2024-09-24 | 村田, RE100, 碳中和

8 月北美 EMS 行业出货量下降 4.4

IPC 公布 2024 年 8 月 EMS 行业业绩

2024-09-24 | EMS, IPC

Yaber与PANTONE色彩研究所发布月岩灰专属色K3投影仪

用科技与时尚点亮巴黎时装周

2024-09-24 | Yaber, PANTONE, K3投影仪

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。

2024-09-24 | 三星电子, SSD

软通动力携手华为启动"智链险界"计划，强化生态链接共启保险AI新时代

近日，以"共赢行业智能化"为主题的华为全联接大会2024在上海盛大召开。作为华为同舟共济合作伙伴，软通动力携子品牌软通金科受邀参加此次大会，发表"智驭未来 • 探索保险AI新业态"主旨演讲，并携手华为正式启动"智链险界——保险生态场景链接计划"，标志着双方合作迈入保险AI新时代。

2024-09-24 | 软通动力, 华为, AI技术

华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案

9月19日，2024年华为全联接大会期间，软通动力作为华为园区业务领域深度合作伙伴和优选级解决方案开发伙伴，受邀参与华为园区军团组织的多项重要活动，与华为共同发布智慧高校校园联合解决方案，并出席华为园区军团圆桌会议。

2024-09-24 | 华为全联接大会2024, 软通动力, 华为