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Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案
采用分离式架构,充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施,克服传统存储瓶颈
2025-08-06 |
Microchip
,
SmartRAID 4300
SABIC推出MEGAMOLDING™平台,旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性
SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。
2025-08-06 |
SABIC
,
MEGAMOLDING
是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
通过与 Virginia Diodes Inc. (VDI) 的合作,FieldFox 手持式分析仪能够支持高达 170 GHz 的频率,为毫米波信号分析领域提供了一款既坚固耐用又轻巧便携的解决方案
2024-11-14 |
是德科技
,
FieldFox
贸泽开售可精确测量CO2水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。XENSIV™ PAS CO2 5V传感器采用光声光谱法精确测量二氧化碳 (CO2) 含量。
2024-11-14 |
贸泽
,
英飞凌
高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
在英飞凌,我们一直坚信卓越的音频解决方案对于提升消费类设备的用户体验至关重要。我们坚定不移地致力于创新,在主动降噪、语音透传、录音室录音、音频变焦和其他相关技术方面取得了显著进步,对此我们深感自豪。
2024-11-14 |
英飞凌
,
MEMS
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-14 |
汽车微控制器
,
意法半导体
,
MCU
ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
2024-11-14 |
ASML
Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来
人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级,这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加,引发能源消耗和环境影响的新挑战。
2024-11-14 |
ARM
随时随地享受大屏幕游戏:让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实
下一代游戏显示器的外观可能根本不像传统显示器。
2024-11-14 |
游戏显示器
高功率、多协议,南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品
今日,南芯科技(证券代码:688484)同步推出两款重磅车载充电芯片——全集成 USB PD 解决方案的高功率升降压转换器 SC87550Q/SC87580Q,以及支持私有充电协议的 Type-C/PD 快充控制器 SC2166Q。
2024-11-14 |
南芯科技
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SC87550Q
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SC87580Q
汇聚全球智慧 开创行业无限商机——IC China 2024前瞻
在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下,半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024) 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典,11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。
2024-11-14 |
IC CHINA 2024
功能多样,灵活耐用!移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
11月13日,在德国慕尼黑电子展(electronica 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。
2024-11-14 |
移远通信
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YEMD302L1A
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YEMD301L1A
艾迈斯欧司朗Belago红外LED,助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
Supernode与艾迈斯欧司朗携手,通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障;
2024-11-14 |
艾迈斯欧司朗
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Supernode
里程碑式进展!思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗!
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)宣布,2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗!
2024-11-14 |
思特威
,
CMOS图像传感器芯片
博世与清华大学续签人工智能研究合作协议
共同推进工业领域人工智能发展
2024-11-14 |
博世
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清华大学
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人工智能
Solidigm 推出超大容量 122TB PCIe SSD,强化AI产品组合领先优势
Solidigm™ D5-P5336 SSD 可大幅提升关键 IT基础设施的能效和空间利用率,有效应对来自于数据中心核心到边缘的各类挑战
2024-11-14 |
Solidigm
,
SSD
村田首款在-40~125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
兼具高精度和宽工作温度范围
2024-11-14 |
村田
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