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邦纳推出B25 宽光束薄件检测传感器,设置简便,检测可靠!
邦纳推出B25 宽光束薄件检测传感器新产品!B25宽光束镜反式光电传感器能可靠检测信函、塑料包装袋、纸箱等各类包裹。25mm的宽光束范围内具有优秀的检测性能,不受被测物形状、位置和材料的影响。
2025-06-06 |
邦纳
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传感器
OPPO向大众汽车集团网联汽车许可蜂窝通信标准必要专利
全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团(下称"大众")签署全球专利许可协议,将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。
2025-06-05 |
OPPO
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大众汽车集团
Abracon推出冲压金属Niche天线 | 节省空间,提高设计灵活性
Abracon的冲压金属Niche天线将我们创新的Niche技术与传统冲压金属天线的性能和可靠性相结合。与我们所有冲压金属产品一样,冲压金属Niche天线允许在PCB下方放置组件,从而提供更大的设计灵活性。
2025-06-04 |
Abracon
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Niche
全球半导体营收明年将破 7000 亿美元!
继2024年强劲反弹之后,半导体市场又将迎来稳健的一年。WSTS 预测,2025 年全球芯片销售额将增长 11%,达到约 7,009 亿美元。逻辑和存储芯片--人工智能加速器、云服务器和新型小工具--是主要推动力。传感器和模拟部件也将增长,只是增长幅度较小。
2025-06-04 |
半导体
通过欧盟IEC62680认证 | 力芯微推出USB Type-C PD Controller
随着Typec接口的广泛应用,欧盟为了实现统一充电接口,减少资源浪费,在2022年发布指令EN IEC62680-1-3/62680-1-2欧盟电子产品标准决议,要求电子产品制造商必须将生产制造的产品使用 USB-C 充电接口技术。
2025-06-04 |
力芯微
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ET7324M1
国产EDA在反击!芯华章助力EDA国创中心打造数字芯片验证大模型
求人不如求己!美国断供中国EDA和IP ,本土EDA在加速发展!
2025-06-04 |
芯华章
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EDA
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告:汽车版》:人才与技术成核心驱动力,汽车产业加速转型升级
罗克韦尔自动化的调研显示,制造商正借力 AI 、技能提升与创新,以应对劳动力及运营挑战
2025-06-04 |
罗克韦尔自动化
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智能制造
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》:95% 的制造商正投资 AI 技术,以应对经济不确定性并加速智能制造
第十版年度全球报告揭示了人与技术的协同如何改变运营并增强工业韧性
2025-06-04 |
罗克韦尔自动化
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智能制造
兆易创新国际总部落户新加坡,构建全球业务协同新枢纽
6月3日——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立,标志着公司向全球化发展迈出了关键一步,彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链,并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。
2025-06-04 |
兆易创新
智慧服务新标配:安勤科技推出ISS-15K5自助服务机,即刻提升运营效率!
全球工业电脑解决方案领导品牌安勤科技宣布推出ISS-15K5,一款15.6吋Rockchip桌面型自助服务机,旨在满足多元智慧服务应用需求而设计,将为各行业带来服务模式的革新。
2025-06-04 |
安勤科技
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ISS-15K5
从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
随着汽车智能化浪潮的推进,车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长,推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。
2025-06-04 |
艾迈斯欧司朗
引领工业互联创新,软通动力以智能技术构建工业数字化新底座
工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座,也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。
2025-06-04 |
工业互联
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软通动力
引领工业仿真创新,软通天枢FSim加速"智造"升级
工业仿真软件是智能制造的核心引擎,"智造强国"的核心基础设施。5月27日,北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案(2025年)》,明确指出支持企业研发工业仿真软件,搭建具有行业通用性的仿真平台。
2025-06-04 |
工业仿真
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软通动力
摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件:为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接
2025-06-04 |
摩尔斯微电子
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Gateworks
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Wi-Fi HaLow
西门子斩获 2024 IDC PLM 和 CAD 领域 SaaS 客户满意度大奖
获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X
2025-06-04 |
西门子
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SaaS
干货 | 借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新
当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此,设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。
2025-06-04 |
TOLL
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GaN
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电源设计
OpenGMSL™联盟宣告成立,推动未来车载连接技术变革
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟,旨在汇聚行业力量,将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。
2025-06-04 |
OpenGMSL
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车载连接技术
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