电子创新网 | 电子创新网

2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%，小米手机依旧保持第三

根据 Canalys最新研究，2025 年第一季度全球智能手机市场录得 0.2% 的微弱增长，出货量达到 2.969 亿部

2025-04-30 | 智能手机

新突思发布首款专为物联网打造的Veros™ Wi-Fi 7系列产品

Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片，支持高速率和低延迟，适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。

2025-04-30 | 新突思, Veros, Wi-Fi 7

富芮坤：双模蓝牙SoC为可穿戴设备带来竞争优势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，富芮坤微电子带来了FR5088——面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 富芮坤, SOC

隔空智能推出uA级别微波雷达传感器，高灵敏度红外替代方案可用于电池供电设备

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，隔空（上海）智能科技有限公司总裁林水洋带来了隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHZ，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比的一种新型人体感应类传感器——AT5815雷达传感器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 隔空智能, 雷达传感器

博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，应用领域包括人工智能与工业互联网。

2020-09-21 | 松山湖2020, 博流智能, SoC芯片

普林芯驰：稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。

2020-09-21 | 松山湖2020, 普林芯驰, TWS耳机

西安智多晶微电子：国产FPGA将迎来黄金发展时代

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

2020-09-21 | 松山湖2020, 智多晶, FPGA

各位我们要启动一个新项目---芯英雄联盟云启未来新品发布厅，就是在线帮助厂商发布新品，功能与直播类似，但是海报风格上要明显不同，请@Daniel 在电子创新网开设一个新栏目---云上发布厅 @ueua 把这个栏目页面做好，里面有发布预告，往期发布归类等， @Demi 设计海报，突出云端发布 @o小调╭… 负责发布会项目 @Judy 总体协调，提供一些补充建议，我近期会出一个栏目介绍... 阅读详情

2024-03-02 |