为帮助基于其面向对象的图形控制器IC的人机界面（HMI）的初步开发和原型设计，Bridgetek宣布推出ME817EV评估板。 

自动驾驶无疑是汽车行业为用户描画的一张“大饼”，能够手离方向盘，将开车这种枯燥乏味且极具风险的“力气活儿”变成一种享受，太有诱惑力了。

德国通快集团（TRUMPF）昨日在慕尼黑上海光博会揭晓了由中国本土研发的环芯可调振镜超高速扫描焊接技术，该技术可大大提高新能源汽车动力电池中电芯顶盖的焊接速度、焊接质量和自动化水平，提高成品率，减少占地面积，简化激光焊接系统，极大地降低了电池厂家生产成本。一个常规电芯，在采用了该技术后，预焊和满焊总时间可以控制在1秒以内。

是德科技公司（NYSE：KEYS）推出适合于实验室的智能测试台必备仪器（SBE）系列产品。

安森美半导体公司 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 宣布，已在其社会责任网页公布其针对半导体行业的2020年可持续发展会计标准委员会 (SASB) 的结果。

在加入全球软件领导者NetApp (NASDAQ: NTAP)担任总裁不到一年后，César Cernuda宣布对走向市场(GTM)模式和全球销售组织进行改革，这将有助于引导公司走向以云为主导的未来。