据路透社报道，受全球芯片短缺以及被中国刺激，一个由美国两党参议员组成的小组预计将于近期公布一项520亿美元（超过3000亿元）的提案，该提案将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研究。

5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖举行。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞上提到，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经连续举办十届，共引进66家芯片设计公司，共推介54家公司，包括思比科、晶晨股份、澜起科技、全志科技、兆易创新、汇顶科技、卓胜微、敏芯微、瑞芯微、乐鑫、恒玄科技等。

华景传感科技创始人及董事长缪建民介绍了其创新产品ML-2670-3525-DB1，一款高信噪比的的MEMS麦克风。

是德科技公司发布了 PathWave System Design 2022 和 PathWave 先进设计系统（ADS）2022 软件。

Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布Motor-Expert软件，这是一款嵌入C语言应用程序、库及控制GUI的软件。

全球市场和产品要求的新趋势促使电子制造服务（EMS）供应商ESCATEC在一项私人交易中收购了英国JJS Manufacturing公司的100%股权。此次收购为ESCATEC在英国和捷克的机电生产设施增加了高科技和高竞争力的制造基地组合。

芯朴科技COO顾建忠重点介绍了XP5127 5G n77射频前端功率放大器芯片，这是一款支持1T2R和n77全频段HPUE的射频芯片。