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柯马自建干燥室,推进电芯制造解决方案的国际化发展
柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室,用于开发和测试其已研发的电芯制造设备,并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台,以支持固态电池技术,加快向下一代及后锂电池的迈进。
2025-07-17 |
柯马
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电芯制造
英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖
全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会(NABPC)上,为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。
2025-07-17 |
英飞凌
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DENSO
可在高温下运作且超轻薄灵巧的PrizmaCap™:儒卓力扩展现有的AVX超级电容器产品组合
在高温状态时:AVX的创新产品PrizmaCap™具有目前最大的工作温度范围,适用于-55°C至+90°C的温度范围。这款超级电容器还具有非常轻薄(0.8mm起)且灵巧的柔性外壳。为了避免 PrizmaCapTM出现焊接温度过载情况,可以使用AVX Interconnect的70-9159系列单极 BTB 触点连接到PCB。
2021-07-07 |
儒卓力
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PrizmaCap
强大又经济的工业级产品:装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市
Vision Components基于强大的高通骁龙410处理器开发了新的VC DragonCam。
2021-07-07 |
Vision-Components
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VC-DragonCam
赋能产业链“合作创芯 生态共赢”,2021国产IP和定制芯片生态大会圆满举办
7月6日,2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。本次大会以“合作创芯 生态共赢”为主题,由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办,是国内首个聚焦半导体IP技术和产品合作的行业生态大会。
2021-07-07 |
2021国产IP和定制芯片生态大会
新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术
新思科技近日宣布,其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统(SoC)一次性成功流片,验证了下一代3纳米(nm)环绕式栅极(GAA)工艺技术在功耗、性能和面积(PPA)方面的优势。
2021-07-07 |
新思科技
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三星
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GAA
ADI与安声科技联手,“芯片+算法”撬动TWS耳机发展新引擎
今日,北京安声科技有限公司与ADI公司建立战略合作关系。此次合作,安声科技领先的三维智能ANC主动降噪算法和方案将与ADI主动降噪音频芯片层面的技术相结合,从芯片架构层面为声学软件算法和方案进行针对性的适配,实现降噪任务性能的最优化,赋能TWS耳机音质的全面升级。
2021-07-07 |
ADI
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安声科技
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TWS耳机
Pure Storage颠覆存储,从现代化数据体验开始
“新基建”的一个“新”字引发了人们对于数字产业化和产业数字化的深层次思考。
2021-07-07 |
Pure-Storage
大联大品佳集团推出基于EEASY TECH SH506的三轴智能人脸跟拍云台方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于亿智电子(EEASY TECH)SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。
2021-07-07 |
大联大品佳集团
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大联大控股
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亿智电子
摩尔精英6周岁生日总结 2021.7.1
大家好!我是张竞扬,摩尔精英创始人,2021年7月1日这个特别的日子,恰巧也是摩尔精英公司的6周岁生日。过去一年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年,公司取得了值得自豪的突破《摩尔精英2020成绩单》,同时完成了B轮融资《摩尔精英完成数亿元B轮融资,打造一站式芯片设计和供应链平台》,在此我向大家汇报一下公司过去一年的进展:
2021-07-07 |
摩尔精英
阿特拉斯科普柯HiLight S2+太阳能照明灯车带来夜间照明新体验
近日,阿特拉斯·科普柯即推出了这款太阳能LED照明灯车 - HiLight S2+。与传统技术相比,HiLight S2+采用太阳能储能照明技术,实现了照明领域全新的突破,其零噪音、零排放和可靠的照明供应,为用户提供了更安全、更高效生产的保障,也符合未来降低碳排放,最终实现碳中和的环保目标。
2021-07-07 |
阿特拉斯科普柯
LG Innotek,连续4年荣获GM质量优秀奖
LG Innotek 7日宣布,获得全球整车企业美国通用 (GM) 颁发的“2020 质量优秀奖 (2020 GM Supplier Quality Excellence Award)”。凭借此次获奖,LG Innotek 实现了自 2017 年至 2020 年连续 4 年荣获 GM“质量优秀奖”的佳绩。
2021-07-07 |
LG-Innotek
梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机
2021年6月,梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机,体积更小,精度更高,工业防护性增强,更适合安装于机械臂上使用,可对各类物体(包括金属工件、纸张、木材等常见材质)输出更完整、细致、精确的点云数据。
2021-07-07 |
梅卡曼德
Sourceability已与Nexperia签订分销协议,扩大了搜芯易Sourcengine元器件供应商版图
元器件行业领先的电子商务市场搜芯易今天宣布,它从知名半导体企业Nexperia获得正式授权代理,可在全球范围内销售Nexperia产品。
2021-07-07 |
Sourceability
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Nexperia
崭星®照明控制系统正式发布 欧司朗打造一体化智能光环境
欧司朗推出崭星®综合型互联照明控制系统,全面呈现“互联”与“智能”两大特性,为现代建筑营造全自动灵活可控的光环境,赋能楼宇一体化智慧、节能和健康,使运维管理更加便捷和高效。
2021-07-07 |
欧司朗
普诺飞思获创新工场新一轮投资,加速神经拟态视觉传感技术商业化
2021年7月6日——世界领先的神经拟态视觉解决方案企业普诺飞思(Prophesee)今日宣布 C轮融资,由创新工场领投、小米及上海韦豪创芯跟投,数家老股东加码。
2021-07-07 |
普诺飞思
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Prophesee
【原创】誓与台积电比高低!三星未来要砸1000亿美元在代工领域
7月6日——在今天芯动科技主办的2021 国产IP与定制芯片生态大会上,三星半导体总监YK Lee在发言中指出,到2030年,三星将在代工领域投资1000亿美元,将三星打造为真正的代工巨头,覆盖接口、汽车、移动、消费和高性能处理器领域。
2021-07-07 |
台积电
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三星
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