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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

2025-06-27 | HOLTEK, HT82B45R, MCU

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

2025-06-27 | 力芯微, ET74752

AI焕新，英特尔携手百度智能云共探产业发展新机

在2024百度云智大会上，英特尔应邀出席并披露基于英特尔® 至强® 6处理器的新一代云实例即将在百度智能云上推出，分享双方在云数据中心、大模型软件服务与生态以及可持续发展等领域的实践与探索，并围绕为AI时代的产业发展和升级提供“芯”动力等话题进行深入探讨。

2024-09-26 | AI技术, 英特尔, 百度智能云

2024年国际信息通信展：英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路

今日，英特尔在2024年国际信息通信展（以下简称PT展）上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会”。此次活动邀请了中国移动与中国电信两大运营商合作伙伴，深度探讨了英特尔网络与边缘AI技术如何驱动通信和网络转型，全方位展示了未来AI与网络融合的智慧蓝图。

2024-09-26 | 2024年国际信息通信展, 英特尔, AI驱动

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。

2024-09-26 | 莱迪思, Drive

科德宝携三家业务集团亮相Medtec China，以创新驱动医疗器械行业发展

9月25日至27日，全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社，亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。

2024-09-26 | 科德宝, Medtec China

Gartner发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线

Gartner于近日最新发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线，该曲线显示，未来两到五年，大量具有颠覆性或较高影响力的创新技术可能会实现主流采用。

2024-09-26 | Gartner, 人工智能

英特尔携生态伙伴亮相工博会，解锁AI时代创新制造

在第24届中国国际工业博览会（CIIF）上，英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会，通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区，以及最新的工业优选电脑，全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案，

2024-09-26 | 英特尔, 工博会, AI技术

Arm 发布 2024 年可持续发展商业报告

2024 年可持续发展商业报告涵盖 Arm 如何正面影响环境、员工与社会等完整信息内容

2024-09-26 | ARM

【原创】盛美董事长怒批低价内卷与无良“设备翻新”，强调创新才是正途！

9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节，盛美半导体董事长王晖博士在演讲中怒批恶性竞争与无良设备翻新，强调只有尊重彼此的知识产权，才能有效防止低价内卷，鼓励创新成就中国创造。

2024-09-26 | 盛美, CSEAC 2024

贸泽开售适用于高性能计算应用的AMD Alveo V80加速器卡

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD的Alveo™ V80计算加速器卡。

2024-09-25 | 贸泽, AMD

强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。

2024-09-25 | 兆易创新, GD32A7, MCU

品英Pickering最新版本的微波开关设计工具，增强了仿真能力和原理图设计功能

这款免费在线工具的最新版本将在 EuMW 2024（9 月 24 日至 26 日，法国巴黎）上首次亮相，该版本的开关配置功能尤为突出。

2024-09-25 | 品英Pickering, 仿真

优化电源管理芯片拥抱汽车电气化新时代

随着汽车工业的不断发展和科技的迅速迭代，汽车电气化已成为未来发展的主要趋势。电源管理芯片作为汽车电气化的核心组成部分，正扮演着越来越重要的角色，市场规模逐步扩大的同时呈现出强劲的增长势头。

2024-09-25 | 电源管理, MAX25232, ADI

芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海，物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩

谷歌、三星等生态大厂将带来重磅演讲和圆桌讨论，亦可切身体验多样化无线技术实作

2024-09-25 | 芯科科技, Silicon Labs, 2024年Works With开发者大会

东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员，其将助力工业电源设备实现高效率

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。

2024-09-25 | 东芝, TRSxxx120Hx

新的代理型人工智能初创公司推出Integrail AI Studio，引领无代码人工智能应用开发潮流

Integrail的AI Studio是一个无代码代理型人工智能（Agentic AI）平台，它将彻底改变您的企业。Integrail隆重推出的这一开创性平台让您无需编写任何代码，即可创建强大的人工智能应用程序。

2024-09-25 | Integrail AI Studio, 人工智能