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德州仪器模拟设计｜借助 PSFB 转换器中的有源钳位实现高转换器效率

在上期中，我们介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求，以及使用 TI 的 ISOUSB211隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。

2025-07-01 | 德州仪器, 模拟设计, PSFB转换器

南芯科技推出高集成度多口移动电源解决方案，助力充电宝市场稳健发展

南芯科技宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案，包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A，以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A，可覆盖 22.5W-140W 全功率段，支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景，集成多种保护机制，帮助客户实现充电宝产品升级迭代。

2025-07-01 | 南芯科技, SC2006A, SC2007A

TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达

用 TacHammer DRAKE LF低频版马达增强中国健康设备的触觉反馈，适用于可穿戴设备、助眠器、冥想工具和心率调节装置

2024-09-29 | TITAN Haptics

英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。

2024-09-29 | 英飞凌, StrongIRFET 2, MOSFET

vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新

vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作

2024-09-29 | vivo, ARM

西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖

西门子数字化工业软件推出 Simcenter™ Testlab™ 升级版本，帮助制造企业实现“零原型”，提高产品开发的速度、智能水平，加速上市时间。

2024-09-29 | 西门子, Simcenter Testlab

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制

到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。

2024-09-29 | 意法半导体, 碳化硅, 电驱逆变器

【原创】芯片企业与整机该如何协同推动中国智能家电创新？

全球排名第一的中国家电业在人工智能大潮下如何创新？如何与芯片企业协同？整机企业对芯片企业有哪些需求？

2024-09-29 | 智能家电, 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展高峰论坛

拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开

金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开

2024-09-29 | 第三届GMIF2024创新峰会, GMIF2024

宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展

2024年国际信息通信展于9月25日至27日在北京国家会议中心举办。本次PT展以"推动数实深度融合共筑新质生产力"为主题，宜鼎国际以"智构未来（ARCHITECTINTELLIGENCE）"为核心愿景，全面展示宜鼎国际在智慧AI、边缘计算及数据存储领域的最新成果和解决方案，共同探索科技如何塑造更加智能、高效、可持续的未来。

2024-09-27 | 宜鼎国际, 2024年国际信息通信展