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英特尔:推动 6G 变革,驱动未来通信新范式
想象一下,你的智能家居不仅能感知需求,还能预判未来 24 小时的生活场景;偏远山区的学生戴上眼镜,瞬间沉浸式“置身” 世界顶尖实验室的微观课堂;卫星与地面网络无缝融合,让全球每寸土地都成为高速通信的 “服务区”,等等这些更丰富的场景,正是 6G 研发者瞄准的未来图景。
2025-05-09 |
英特尔
,
6G
佛山村田精密材料有限公司关于绿色电力供应的合同签订 实现100%绿色电力生产
佛山村田精密材料有限公司(位于广东省佛山市),在2025年1月,与粤网绿色能源有限公司签订了绿色电力购买合同,实现100%绿色电力合同签订,比原定计划时间提早5年!村田制作所集团为了实现RE100,致力于集团整体事业活动中绿色电力的使用。
2025-05-09 |
村田
Microchip推出面向高性能AI、工业计算和数据中心应用的先进电源管理IC
MCP16701集成了降压转换器、低压差稳压器(LDO)和控制器
2025-04-14 |
Microchip
,
电源管理IC
,
MCP16701
DJI大疆携多款新品亮相NAB Show 2025,以集成化生态赋能影视创作
全球创新影像技术领导者 DJI 大疆于当地时间 4 月 6 日至 4 月 9 日亮相美国广播电视展(National Association of Broadcasters Show,NAB Show)。
2025-04-14 |
DJI大疆
,
NAB Show 2025
4000+人次!“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办!
2025年4月11日,“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办!
2025-04-14 |
2025半导体产业发展趋势大会
“2025汽车电子产业创新发展论坛”成功举办!
2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!
2025-04-14 |
2025汽车电子产业创新发展论坛
Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,树立热成像感应技术的新标杆
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,树立行业新标杆。
2025-04-11 |
Melexis
,
传感器芯片
,
MLX90642
贸泽电子荣膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商奖
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 荣获Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商,这是贸泽第三次获得该奖项。
2025-04-11 |
贸泽电子
全国产供应链!思瑞浦推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK 重磅推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列产品,全国产供应链,12V/24V平台设计,支持特定帧唤醒功能。
2025-04-11 |
思瑞浦
,
CAN收发器
,
TPT1445Q
炬迪科技发布图形化算法编程工具DashStudio
日前,公司宣布,针对公司全系列型号DSP芯片的可视化编程配置工具DashStudio,正式向业界发布,并开始接受用户注册申请。
2025-04-11 |
炬迪科技
,
图形化算法编程工具
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DashStudio
从元器件到测试系统:Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态
慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心举行
2025-04-11 |
Pickering品英
汇顶赢麻了!年度最强小屏旗舰搭载其超声波指纹方案!
4月10日,全新OPPO Find X8系列暨移动智能生态新品发布会上,OPPO 首席产品官刘作虎宣布,推出小屏旗舰机OPPO Find X8s,并直言“不好意思,我们来晚了。”据介绍,OPPO Find X8s屏幕尺寸为6.3英寸,屏幕黑边仅有1.25毫米,是“全球最窄屏幕边框”,机身重量179g。
2025-04-11 |
汇顶
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超声波指纹
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OPPO Find X8
跑步推进AI应用!联发科联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
4月11日 ,MediaTek天玑开发者大会2025(MDDC 2025)深圳开幕,本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
2025-04-11 |
AI应用
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联发科
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MDDC 2025
XP Power推出紧凑型1U 750W电源可提供高达 60kV电压,为离子注入和高功率电子束应用提供最大灵活性
XP Power的750W高压电源系列可为半导体应用提供所需的灵活性和精准控制。在离子注入、电子束焊接和电子束增材制造以及许多其他应用领域工作的电气设计工程师和系统集成工程师会对这款产品特别感兴趣。
2025-04-11 |
XP Power
英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core,加速并简化软件开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core,助力加快汽车软件的开发速度。
2025-04-11 |
英飞凌
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Drive Core
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AURIX
MediaTek发布天玑9400+移动平台,旗舰AI体验再升级
采用高能效设计,提供更强大的端侧生成式AI和智能体化AI能力
2025-04-11 |
Mediatek
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天玑9400+
西门子收购 DownStream Technologies,扩展 PCB 设计到制造流程
此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案,实现从设计到制造准备阶段的广泛支持
2025-04-11 |
西门子
,
DownStream Technologies
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PCB设计
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