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新型创新平台支持大理州深挖文旅等场景来加速北斗规模应用并形成多项成果
2025年9月24日至25日,作为工业和信息化部认定的北斗规模应用试点城市之一,云南省大理白族自治州(以下简称大理州)携多项北斗创新应用成果、重点合作项目、区域和产业发展规划前往湖南省株洲市,精彩亮相规模空前的“第四届北斗规模应用国际峰会”。
2025-09-30 |
Coherent高意发布新一代多轨技术,实现光传输网络性能突破
全球光学领导企业之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布,对其多轨(Multi-Rail)技术平台实施重大升级,为下一代光传输网络带来更高效率、更佳扩展性和更高传输速度。
2025-09-30 |
Coherent高意
村田开发面向工业设备的数字三轴MEMS加速度传感器SCA3400系列 - 业内居先,长期使用下传感器输出变化值仍可控制在0.5mg以下
偏移寿命漂移值业内居先,低于0.5mg。
2025-06-24 |
村田
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传感器
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SCA3400
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
应用于牵引逆变器,助力续航里程和性能提升
2025-06-24 |
罗姆
,
SiC MOSFET
,
bZ5
,
丰田
直播预约 | 美国断供EDA对中国半导体的影响以及本土EDA未来分析
为了让大家更清楚的了解断供EDA对中国半导体产业造成的影响以及本土EDA未来发展的思路,7月1日晚19点,我们特别邀请到杭州法动科技有限公司研发总监张康龙博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
2025-06-24 |
EDA
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法动科技
,
张康龙
东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”系列的第二款新品
内置继电器驱动电路与微控制器为车载直流有刷电机控制提供集成解决方案
2025-06-24 |
东芝
,
电机控制
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SmartMCD
Lenovo 在 Gartner® 2025 年供应链 25 强排名中位列第八
联想再次荣登 2025 年 Gartner 供应链 25 强排名,凭借其卓越的供应链运营能力,在制药、汽车、快速消费品和科技等众多行业的全球领导者中排名第八,较去年上升两位。
2025-06-24 |
Lenovo
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Gartner
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联想
黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术:破解车载大数据传输效能困局
近期,黑芝麻智能分享了其如何通过零拷贝共享内存技术,解决车载多域间大数据传输的延迟与资源消耗问题。核心技术包括全局内存管理单元和dmabuf机制优化,显著降低CPU负载与DDR带宽占用,推动汽车向 "场景驱动" 架构演进。
2025-06-24 |
黑芝麻智能
意法半导体推出新款栅极驱动器,适用于控制无线家电、移动机器人和工业驱动设备的无刷电机
意法半导体推出新一代集成化栅极驱动器STDRIVE102H和STDRIVE102BH,用于控制三相无刷电机,提高消费电子和工业设备的性能、能效和经济性
2025-06-24 |
意法半导体
,
栅极驱动器
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无刷电机
,
STDRIVE102H
传感技术:博世树立基于蓝牙的胎压传感器新标杆
博世新款胎压传感器SMP290搭载低功耗蓝牙(BLE)技术,简化整车架构。
2025-06-24 |
博世
,
传感器
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SMP290
今年最热的这家国产EDA,又出爆款了
2025年的中国EDA市场绝对是半导体产业最热的一个行业,无论是三大家的断供阴云,还是国产EDA的巨头并购,都吸引了足够的关注度。而这其中,最热门的国产EDA公司非芯和半导体莫属。
2025-06-24 |
EDA
,
芯和
SmartFactory 制造执行系统(MES)自动化解决方案赋能卓越制造
我们经常被问到这个问题,MES系统能带来什么价值?如果用简洁的方式概括,我们应该从哪些方面着手?
2025-06-23 |
SmartFactory
,
MES
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应用材料公司
罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
随着人工智能持续重新定义计算的边界,为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者,罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流(HVDC)架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变,使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。
2025-06-23 |
罗姆
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英伟达
搭载兆芯KX-7000 升腾全新M460 2国产笔记本打造办公实力派
福建升腾资讯有限公司(简称升腾)日前曝光了一款新品国产信创笔记本电脑——M460 2。这是升腾基于兆芯开先KX-7000处理器推出的首款笔记本,加上此前的P410 2台式机、D410 2瘦终端、W410 2一体机,在信创桌面终端产品上,升腾已经打造了最完整的兆芯KX-7000平台产品线。
2025-06-23 |
兆芯KX-7000
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升腾
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M460 2
英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与领先的硬件在环(HIL)仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作,共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。
2025-06-23 |
英飞凌
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Typhoon HIL
,
xEV功率电子系统
轻松完成控制回路仿真
本文介绍了一种进行控制回路仿真的简便方法,使用LTspice®可以轻松生成波特图。
2025-06-23 |
控制回路仿真
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ADI
莱迪思将举办网络研讨会探讨先进的嵌入式安全解决方案
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商(NASDAQ:LSCC)宣布,公司将举办网络研讨会,探讨其行业领先的嵌入式安全解决方案,包括最新的莱迪思Sentry™解决方案集合和平台固件保护恢复方案(PFR)。
2025-06-23 |
莱迪思
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嵌入式安全
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