Abracon低功耗HCSL（LP-HCSL）差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展，提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。

5月，广和通发布全新软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，以"硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务"深度融合，重新定义AI对话交互开发范式。该方案实现从通信模组到AI应用层的全链路垂直优化，为AI玩具、AI音箱等消费电子、智慧家居场景提供"即插即用"的AI升级方案。

Synology 群晖科技在 COMPUTEX 2025 上展示了多款全新企业级数据管理和备份方案，包括即将发布的 ActiveProtect 备份一体机最新型号 DP7200，以及未来即将推出的双主动 NVMe 全闪存产品 PAS7700。

随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。

5月22日，小米正式发布了自研手机SoC芯片"玄戒O1"，继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，3nm工艺的"玄戒O1"也标志着小米在手机芯片先进工艺领域有重大突破。

一周前，当地时间 2025 年 5 月 13 日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策措施加强对全球半导体的出口管制，并规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片！

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-30日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。