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驱动汽车电子创新:RIGOL CAN-FD总线分析解决方案
——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证
2025-05-23 |
RIGOL
,
CAN-FD
DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架,提高车队运营效率
美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术
2025-05-23 |
DCLI
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BlackBerry
,
RADAR
118,687!展会第二天观众人数再创新纪录!首两日观众已超21万,场面震撼!
CHINAPLAS参观时间剩余不足2天,错过后悔等一年!把握机会,就是现在!
2024-04-25 |
CHINAPLAS
三方联合,上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划(上海)有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。
2024-04-25 |
上海国际汽车电子与半导体应用展览会
日产汽车携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
时隔四年,北京国际汽车展览会将再次在北京举办。2024年4月25日-5月4日,以“新时代 新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)将在北京中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆举行。
2024-04-25 |
2024 北京国际车展
,
内田诚
,
日产汽车公司
NetApp 发布 2024 年云复杂性报告:全球迎来 AI 颠覆浪潮,企业面临“不进则退”
研究揭示人工智能领导者与落后者之间的鸿沟,凸显统一数据策略的重要性
2024-04-25 |
NetApp
,
AI技术
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
该SiP系列现已增至三款器件,均使用了Transphorm的SuperGaN,为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级
2024-04-25 |
Transphorm
,
伟诠电子
,
SIP
Omdia 预测,受体育赛事和创新生产策略驱动,2024 年大尺寸面板市场将迎来强劲复苏
Omdia 最新发布的《2023 年第四季度大尺寸面板器市场追踪报告 (Large Area Display Market Tracker 4Q23)》研究表明,2024 年大尺寸面板(所有尺寸大于 9 英寸,包括 LCD 和 OLED 屏幕)的出货量预计将同比增长 7.4%,尺寸同比增加 11.1%。
2024-04-25 |
Omdia
,
大尺寸面板
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺
加速汽车功率半导体业务转型
2024-04-25 |
SK启方半导体
,
BCD
TOPDON推出配备9mm可调镜头、采用最新技术的热成像摄像机
专门为汽车维修专业人员和爱好者提供前沿技术与先进工具的领军企业TOPDON,刚刚在新的TS001产品上,展示其最新的专业级热成像技术。中长焦距安卓(Android)热成像仪TS001,被设计用来捕捉清晰图像,即使是对像印刷电路板这样紧凑的物体也能做到。
2024-04-25 |
TOPDON
,
热成像摄像机
,
TS001
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验
差异化帧率调校与多样化游戏滤镜,带来更具性价比的旗舰级视觉享受
2024-04-25 |
逐点半导体
,
iQOO Z9 Turbo
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长
一季度实现收入为人民币68.4亿元,同比增长16.8%。
2024-04-25 |
长电科技
富士胶片16款产品获2024红点设计奖 INSTAX mini Evo棕色获最高奖
富士胶片荣誉宣布,旗下影像及医疗健康等领域的16款产品荣获"2024红点设计奖(Red Dot Design Award: Product Design 2024)"。其中,数模一次成像相机"INSTAX mini Evo棕色"荣获最高奖项"Best of the Best"大奖。
2024-04-25 |
富士胶片
安波福展示本地化软硬件解决方案 让“软件定义汽车”照进现实
纵深推进本地化,以“中国芯”为“中国速度”加速
2024-04-25 |
安波福
中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
2024-04-24 |
中微半导
,
BAT32A6700
,
SOC
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品
更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验
2024-04-24 |
KIOXIA
黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作
4月24日,黑芝麻智能科技有限公司与腾讯云计算(北京)有限责任公司签署战略合作协议,双方将通过软硬一体的合作模式,共同打造高性价比的智能驾驶系统解决方案,推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作,打造行业示范性创新案例。
2024-04-24 |
黑芝麻智能
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腾讯云
,
自动驾驶芯片
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