BCD

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺
为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案
【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来
本文将深度探索BCD工艺的历史、现在和未来趋势，以及芯联集成在BCD技术上的战略布局和创新引领。
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺
加速汽车功率半导体业务转型
启方半导体发布用于低功耗电源管理芯片的0.18微米非外延BCD工艺
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布，将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。
启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产
韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高压BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺已经开始量产。
启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布，该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体应用的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。
华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产
华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。