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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

2025-06-06 | 瞻芯电子, 浙江大学

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

2025-06-06 | 力芯微, USB PD电源开关, ET9931

荣耀携北斗卫星通信新机亮相2024移动合作伙伴大会

10月12日，以"智焕新生共创AI+时代"为主题的第12届中国移动全球合作伙伴大会在中国广州保利世贸博览馆隆重开幕。荣耀终端有限公司携旗下手机系列产品，全场景系列产品亮相此次大会，荣耀终端CEO赵明出席此次大会并做了主题分享。

2024-10-14 | 荣耀, 2024移动合作伙伴大会

智联万物共创鸿蒙|芯海科技赋能OpenHarmony统一互联

10月12-13日，“第三届OpenHarmony技术大会”在上海世博中心盛大开幕。作为国内开源操作系统届的年度盛事，本次大会以“技术引领筑生态万物智联创未来”为主题，汇聚了全球众多开源操作系统技术精英与前沿学者共襄盛会。

2024-10-14 | 芯海科技, OpenHarmony

软通动力荣选"2024新一代信息技术应用优秀案例TOP50"榜单

近日，中国科学院《互联网周刊》、德本咨询、eNet研究院联合发布了"2024新一代信息技术应用优秀案例TOP50"榜单，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称"软通动力"）凭借"布勒智胜工业互联网平台"应用案例荣誉入选。

2024-10-12 | 软通动力

和芯星通发布UM981系列全系统全频高精度RTK/INS组合定位模块

近日，北斗星通旗下和芯星通发布了UM981系列全系统全频高精度RTK/INS组合定位模块，可同时跟踪 BDS B1I/B2I/B3I/B1C/B2a/B2b，GPS L1/L2/L5，GLONASS G1/G2/G3，Galileo E1/E5a/E5b/E6，QZSS L1/L2/L5，NavIC L5，SBAS 等系统频点，提升模块在严重遮挡场景下的数据可用率。

2024-10-12 | 和芯星通, UM981

加贺富仪艾电子推出支持Wi-Fi 6和蓝牙的无线局域网/蓝牙组合模块

近日，加贺富仪艾电子（KAGA FEI）宣布推出“WKI611AA1”，这是一款支持Wi-Fi 6和蓝牙的嵌入式设备的无线局域网/蓝牙组合模块。

2024-10-12 | 加贺富仪艾电子, WKI611AA1

Pico Technology 扩展 PicoScope 3000E 系列产品推出混合信号示波器 (MSO) 型号

Pico Technology 很高兴地宣布推出广受关注的 PicoScope 3000E 系列产品的 MSO（混合信号示波器）版本。

2024-10-12 | Pico Technology, PicoScope 3000E, MSO

MSO 4B 示波器为工程师带来更多台式功率分析工具

持续测量 AC-DC 和 DC-DC 转换器的性能可能是一项极具挑战性的任务。随着设计师努力从硅基电源转换器过渡到碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体，这些挑战变得尤为棘手。电机驱动器等三相系统的设计师面临更多复杂问题。

2024-10-12 | 示波器, 泰克

高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架，开启工业智能新时代

高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合，引领智能网联终端转型，赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。

2024-10-12 | 高通, 物联网, 工业智能

用这个可爱的 DIY 创意提升国庆后的工作效率

经过一周的国庆假期，回到工作岗位时，面对堆积如山的任务，可能会让人倍感压力。此时，如果有一个既可爱又实用的工具，能帮助你轻松过渡回工作状态，是不是会更有动力呢？

2024-10-12 | TITAN

10/14 Demo秀，米尔边缘盒子将亮相2024慕尼黑华南电子展

2024年10月14-16日，四方维Supplyframe将在慕尼黑华南电子展会上，举办demo演示交流会。米尔电子将携带新品MYD-LR3576开发板与创客进行面对面交流，展示【6Tops边缘计算盒子方案】。

2024-10-12 | 米尔, 2024慕尼黑华南电子展

原生17路UART和4路CAN FD，米尔带您解锁新唐MA35D1多种应用场景

米尔电子发布了基于新唐MA35D1处理器设计的MYC-LMA35核心板，MA35D1处理器集成了双核Cortex-A35和Cortex-M4，原生17路UART和4路CAN FD接口，可实现多种设备的高效互联并满足通信需求

2024-10-12 | 米尔, 新唐, MA35D1

Julie Sweet将在CES 2025发表主旨演讲

Accenture董事长兼首席执行官Julie Sweet将在CES 2025发表主旨演讲

2024-10-12 | Julie Sweet, CES 2025

星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式

本次星曜半导体针对5G应用重磅发布LB L-PAMiD模组全自研芯片产品：STR51210-11。该产品集成了由星曜半导体全自主开发的2G+4G/5G LB PA、LNA、Switch、Band 8/26/28F等频段双工器。

2024-10-12 | 星曜半导体, LB L-PAMiD, 射频模组芯片

搭载黑芝麻智能武当C1236芯片，城市无图NOA功能上车部署一镜到底演示

近日，黑芝麻智能发布了基于武当C1236芯片的城市无图NOA（Navigation on Autopilot）一镜到底实车部署视频。

2024-10-12 | 黑芝麻智能, 武当C1236, NOA

中国移动和华为联合荣获Network X“最佳5G话音业务创新奖”

在全球瞩目的Network X年度颁奖典礼上，由中国移动与华为联合推出的5G新通话解决方案凭借其卓越的技术创新和市场影响力，成功摘得“最佳5G话音业务创新奖”。这一荣誉不仅标志着双方在5G通信领域的深度合作与卓越成就，更为全球5G时代话音业务的智能化转型树立了新的标杆。

2024-10-12 | 中国移动, 华为