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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

2025-06-06 | 瞻芯电子, 浙江大学

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

2025-06-06 | 力芯微, USB PD电源开关, ET9931

AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性价比的服务器部署

AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛

2024-10-15 | AMD, Alveo

JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势

IDC信息简报聚焦“DevSecOps的隐性成本”，揭示企业每年为每位开发人员平均花费约 2.8 万美元，用于识别、评估和解决软件安全问题

2024-10-15 | JFrog, IDC

意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效

新存储器兼备串行闪存的读取速度与EEPROM的字节级写操作灵活性，实现真正的两全其美

2024-10-15 | 意法半导体, Page EEPROM

Hamamatsu 通过战略投资推动 SuperLight Photonics 实现光子创新和全球增长的使命

尖端激光技术先驱 SuperLight Photonics 今天宣布获得 Hamamatsu Ventures 的战略投资，以推动激光创新领域的长期协同效应。

2024-10-15 | Hamamatsu, SuperLight Photonics

智慧融合，智焕新生----TCL实业亮相中国移动合作伙伴大会

2024年10月11日至13日，第12届中国移动合作伙伴大会在广州隆重召开。TCL以"智慧融合"为核心主题，展示了手机终端、智能家电及商业解决方案，充分体现TCL与中国移动在5G通讯、移动伴学、移动爱家等场景的合作前景，吸引了来自各行各业的广泛关注。

2024-10-15 | TCL实业, 中国移动合作伙伴大会

高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会：智焕新生共创5G+AI数智未来

10月11至13日，以“智焕新生共创AI+时代”为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。自创办以来的12年间，大会已成为推动全球信息产业生态深度合作的重要平台，并发展为中国通信行业最重要的盛会之一。

2024-10-15 | 高通, 2024中国移动全球合作伙伴大会

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”，那么什么是“霍尔”呢？霍尔是指的霍尔效应，这一现象是美国物理学家霍尔（A.H.Hall，1855—1938）于1879年在研究金属的导电机构时发现的。

2024-10-15 | ACM6755, 深圳市永阜康科技有限公司

e络盟现货供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器

新款电感器具有与大型电感器相同的性能优势

2024-10-15 | e络盟, Abracon, 电感器

Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

VelocityDRIVE软件平台基于标准化YANG模型实现交换管理通信

2024-10-15 | Microchip, VelocityDRIVE

Gartner：2025年全球AI PC出货量预计将占到PC总出货量的 43%

到 2026 年，Al笔记本电脑将成为大型企业笔记本电脑的唯一选择

2024-10-15 | Gartner, AI PC

汇顶科技智能音频放大器TFA9865荣获两项行业大奖

日前，2024慕尼黑华南电子展盛大启幕，备受业界瞩目的第十一届IoT大会与第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼同期隆重举行。汇顶科技智能音频放大器TFA9865凭借出色表现，荣获“IoT年度产品奖”与“2024年度硬核IP产品奖”两项殊荣。

2024-10-15 | 汇顶科技, TFA9865, 音频放大器

利用电容测试方法开创键合线检测新天地

键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的相应焊盘之间建立电气连接。

2024-10-15 | 电容测试

深圳市维爱普电子有限公司推出三合一滤波器的高效电磁兼容解决方案

在电子设备日益增多的今天，电磁干扰（EMI）问题日益严重，尤其是在新能源汽车、工业控制和医疗设备等领域。深圳市维爱普电子有限公司推出的三合一滤波器，集成了高压滤波器、DC-DC滤波器和低压及CAN总线滤波器，为解决电磁干扰问题提供了高效的解决方案。

2024-10-15 | 维爱普, 滤波器

PV Magazine测试结果出炉：润阳高效N型组件发电量排名第一

近日，全球光伏行业权威媒体PV Magazine公布了最新"PV Magazine Module Test"测试结果，润阳72版型高效N型组件凭借其优异的发电性能雄踞双面组件发电量榜首

2024-10-15 | PV Magazine, 润阳

Infosys和微软扩大战略合作加速客户采用微软云和生成式人工智能

Infosys Cobalt、Infosys Topaz和Infosys Aster将与微软合作，旨在提升客户体验，推动企业人工智能在全球的应用

2024-10-15 | Infosys, 微软, 生成式人工智能