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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
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MCU
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HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
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MCU
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兆易创新
华为发布《AR洞察与应用实践白皮书》，提出用5G点燃AR，用AR照亮5G
6月17日，在华为共赢未来5G+AR全球峰会（Better World Summit）上，华为运营商BG首席营销官蔡孟波，发表了主题演讲《5G+AR，让梦想照进现实》，提出用5G点燃AR，用AR照亮5G，会上发布了《AR洞察及应用实践白皮书》，从终端、应用、网络等多角度深度洞察了AR产业，呼吁全行业共同努力，共同促进5G+AR端到端产业链的繁荣发展。
2021-06-18 |
华为
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5G
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AR技术
动力总成创新解决方案赢得大宗订单：博世将为cellcentric提供燃料电池部件
燃料电池正在全球范围内得到推广与应用。博世获得了电子空气压缩机（集成功率电子）的大宗订单，这是博世在燃料电池领域新的里程碑。其电子空气压缩机用于燃料电池系统的氧气供应。博世集团已经与cellcentric签订了长期协议，为其供应这一高科技部件。
2021-06-18 |
博世
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cellcentric
英特尔成立政府事务顾问委员会
英特尔公司今天宣布成立政府事务顾问委员会，就全球政府和政治事务为英特尔高管提供广泛的视角。该委员会将带来一个独一无二的组合，以汇聚来自全球的技能、经验和视角，协助英特尔以及科技和半导体产业应对飙升的半导体需求、全球芯片短缺的影响、公私合作的重要性，以确保一个健康、平衡的全球半导体制造供应链。
2021-06-18 |
英特尔
【原创】重磅利好！外媒报国务院副总理刘鹤将主持中国第三代半导体发展，预留资金1万亿美元？
据彭博新闻周四援引消息人士的说法报导，中国国务院副总理刘鹤将主持第三代半导体发展的推进工作，并负责制定相关的政策支持。刘鹤还将监督那些可能给传统半导体产业带来潜在颠覆性技术的项目。这是本土半导体产业的重磅利好！
2021-06-18 |
刘鹤
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半导体
把握数字化转型先机，富士通助力汽车行业变革
为了更好地帮助汽车行业客户把握数字化转型的机遇，富士通（中国）信息系统有限公司整合优势资源，并成立了富士通汽车事业总部。凭借多年与世界最先进的汽车行业客户合作的经验，富士通将为客户提供业务咨询、行业解决方案及DX（数字化转型）综合服务，助力中国汽车行业企业应对数字化转型过程中所面临的各种课题。
2021-06-17 |
富士通
Palo Alto Networks（派拓网络）推出全面零信任网络安全
Palo Alto Networks （派拓网络）日前宣布，作为The Forrester Wave™：2020年第三季度零信任扩展生态系统平台供应商的领导者，推出五项重要创新功能，帮助客户轻松在其网络安全栈中采用零信任架构。
2021-06-17 |
Palo-Alto-Networks
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派拓网络
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网络安全
TDK现推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL®位置传感器
TDK公司凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。
2021-06-17 |
TDK
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传感器
ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
2021-06-17 |
ROHM
如何通过具有内部数字滤波器的高速ADC简化AFE滤波
传统的工业数据采集设计通常需要对模数转换器(ADC)之前的模拟前端(AFE)进行复杂的滤波处理。模拟滤波器的主要目的是衰减不需要的带外信号，进而防止这类信号在所需的目标信号上发生混叠，因此，模拟滤波器又称为抗混叠滤波器(AAF)。
2021-06-17 |
ADC
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AFE滤波
MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 开发标准打破了嵌入式系统设计的游戏规则
MikroElektronika (MIKROE)今天推出 SiBRAIN，即一种用于附加开发板的标准，以便于在配备 SiBRAIN 插孔的开发板上简单安装及更换微控制器 (MCU)。
2021-06-17 |
MikroElektronika
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MCU
应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。
2021-06-17 |
应用材料公司
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。
2021-06-17 |
大联大友尚集团
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Diodes
贸泽联手STMicroelectronics打造全新资源网站以多样化的内容助力交通运输原型设计
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新资源网站，致力于为交通运输业带来更多新型解决方案。
2021-06-17 |
贸泽
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STMicroelectronics
L-com诺通推出短式柔性超五类以太网线缆组件，适用于狭窄空间应用
Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型短式柔性超五类以太网线缆，适用于狭窄、受限空间应用。
2021-06-17 |
L-com诺通
《碳化硅功率半导体器件：特性、测试和应用技术》新书发布 传递开启绿色智能世界之门的钥匙
在第三代半导体材料火热研究的今天，基于科研工作者和工程师对碳化硅器件知识技术的迫切需求，高远倾心编著的新书《碳化硅功率半导体器件：特性、测试和应用技术》于2021年6月由机械工业出版社出版发行，6月底上市。
2021-06-17 |
泰克
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