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u-blox推出三频GNSS模块，助力机器人规模化快速部署

ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。

2025-08-01 | u-blox, 三频GNSS模块, ZED-F20P

AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器

AMETEK CTS 非常高兴地宣布，推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。

2025-08-01 | AMETEK CTS, 功率放大器, CBA80M1G

小米第三季度营收780.6亿元经调整净利润51.76亿元

11月23日下午消息，小米集团今日发布了截至2021年9月30日的第三季度财报。财报显示，小米集团第三季度营收780.6亿元，同比增长8.2%，市场预估774.6亿元。

2021-11-24 | 小米

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产

据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。

2021-11-24 | 台积电

戴尔第三财季营收284亿美元净利润同比大增341%

戴尔科技公司今日公布了该公司的2022财年第三财季财报。报告显示，戴尔科技第三财季总净营收为283.94亿美元，与去年同期的234.82亿美元相比增长21%；

2021-11-24 | 戴尔

惠普第四财季净营收167亿美元净利润同比大增364%

据报道，惠普今天发布了2021财年第四财季及全年财报。报告显示，惠普第四财季净营收为166.75亿美元，与去年同期的152.58亿美元相比增长9.3%；

2021-11-24 | 惠普

继续加码安全市场，沃尔沃向一光学和成像初创公司投资200万美元

长期以来，沃尔沃汽车公司(Volvo Cars)是安全的代名词，其风险投资部门已经投资于一家光学和成像初创公司。

2021-11-24 | 沃尔沃

特斯拉投10亿多美元建设奥斯汀工厂并希望今年年底前完成

根据向德克萨斯州政府提交的文件，特斯拉将花费超10亿美元在该州的奥斯汀建立其制造基地并希望在2021年底前完成。

2021-11-24 | 特斯拉

爱立信将以62亿美元收购云通信厂商Vonage

爱立信已与Vonage达成协议，以每股21美元的价格收购Vonage（纳斯达克: VG）。这意味着总收购价格约62亿美元（企业价值）。

2021-11-24 | 爱立信, Vonage

TUV莱茵香港获香港机场自动驾驶汽车系统咨询项目

近日，德国莱茵TUV香港公司获得香港机场管理局（AA）颁发的机场自动运输系统（AATS）自动驾驶汽车（AV）系统咨询服务合约。

2021-11-24 | TUV莱茵, 自动驾驶

马来西亚首相伊斯梅尔为华为客户解决方案创新中心揭牌

11月23日，马来西亚首相伊斯梅尔·萨布里出席在吉隆坡举行的华为客户解决方案创新中心启动仪式。

2021-11-24 | 华为, 马来西亚, 伊斯梅尔

是德科技和 Intel、应科院联合展示5G核心网测试方案在阿里云的部署和测试

是德科技和 Intel、香港应用科技研究院（应科院/ASTRI）日前在阿里巴巴集团的云栖大会上联合展示了5G核心网测试方案在阿里云的应用。5G核心网为应科院和Intel联合开发。

2021-11-24 | 是德科技, Intel, 应科院, 5G

环旭电子首次参加S&P ESG指数评比同行业组全球排名第六

环旭电子宣布，公司首年参加S&P Global ESG指数企业可持续发展评估，在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components）全球79家参加评比的企业中脱颖而出，获得排名第六的佳绩。

2021-11-24 | 环旭电子

意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比

意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。

2021-11-23 | 意法半导体, NFC, ST25TN512, ST25TN01K

FAULHABER将正式启用新的管理层建构

德国Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之际，驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG将正式启用新的管理层建构。

2021-11-23 | FAULHABER

IAR Systems 支持NXP S32K3 MCU 系列下一代汽车应用

IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

2021-11-23 | IAR-Systems, MCU, NXP

MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2

整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案

2021-11-23 | Mediatek, MCU, IOT