中微半导体（深圳）股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。

12月26日，荣耀正式宣布2023 荣耀开发者大会将于2024年1月10日-11日在上海世博中心举行。大会期间，荣耀将面向开发者、合作伙伴和用户推出搭载荣耀自研70亿参数端侧AI大模型的全新操作系统MagicOS 8.0，并向与会嘉宾分享服务生态的最新探索。与此同时，荣耀全新旗舰Magic6系列也将重磅亮相。

近日，为促进5G车规级模组更好、更快上车，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。

近日，浪潮信息多款G7服务器创新升级，全面支持英特尔最新发布的第五代至强®可扩展处理器并完成适配，通过系统架构、硬件、固件和散热等方面的创新设计，以及AI加速功能引入，G7服务器的通用计算性能提升23%

目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途

12月22日，中国新经济科技产业媒体朋湖网发布了“2023年度科技产业系列榜单”，亿铸科技登榜2023硬科技新锐之星TOP20。

P&C Solution宣布将参加即将于1月9日至1月12日在拉斯维加斯举行的为期四天的CES 2024国际消费电子展。