中微半导正式推出工业级芯片BAT32G113
中微半导体(深圳)股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113,芯片工作温度-40℃~125℃,提供QFN24(3mmx3mm)和QFN32封装可选,主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。
中微半导体(深圳)股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113,芯片工作温度-40℃~125℃,提供QFN24(3mmx3mm)和QFN32封装可选,主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。