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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中,声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
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HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动
当前,国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期,随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发,传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
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兆易创新
杰瑞兆新推出全国产功率因数校正(PFC)模块
杰瑞兆新推出MXPF-CD390系列功率因数校正(PFC)模块,该系列产品采用标准工业砖封装,包含半砖1200W和1/4砖500W两种规格,针对单相交流220V电网设计
2024-08-30 |
杰瑞兆
,
PFC
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MXPF-CD390
Instrument Systems 推出紧凑型 PD 100 光电二极管
Instrument Systems 推出的紧凑型 PD 100 光电二极管,可轻松集成至测量系统中,适用于测量可见光到近红外光谱范围的光通量和辐射功率,特别适合脉冲光源(如 VCSEL)和低强度光源的生产线测量应用。
2024-08-30 |
Instrument Systems
,
光电二极管
软通动力2024半年报:营收大幅增长,Q2收入利润显著提升,整体业务企稳向好
2024年8月29日晚间,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(301236.SZ)发布2024年半年度报告。
2024-08-30 |
软通动力
戴尔科技集团公布 2025 财年第二财季财报
第二财季营收为 250 亿美元,同比增长 9%
2024-08-30 |
戴尔
60核,AI高能,全新至强W释放中国本土行业“新智”生产力
至强W工作站迎新:最多60核,全是性能核,AI性能最高提升26%
2024-08-30 |
英特尔
直播预约 | AI给FPGA开发工具带来哪些变革?
为了让大家深入了解AI给FPGA开发工具带来哪些变革?9月6日晚19点,我们特别邀请到西南交通大学博士(副教授)邸志雄做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
2024-08-30 |
AI技术
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FPGA
浪潮云洲荣获"2024年度优秀生产性互联网企业"等三项大奖
8月27日,"2024(第五届)中国智能制造数字化转型大会"在深圳举办,会上正式公布"2024年中国工业自动化及数字化行业"年度评选结果。
2024-08-30 |
浪潮云洲
人工智能驱动工具SODA V将颠覆汽车市场,使汽车开发时间和成本降低90%
英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5年,耗资600万美元。
2024-08-30 |
人工智能驱动工具
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SODA V
华为发布2024年上半年经营业绩
8月29日,华为发布2024年上半年经营业绩,整体经营稳健,结果符合预期。
2024-08-30 |
华为
数字芯片设计验证经验分享系列文章(第四部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
2024-08-29 |
ASIC IP
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FPGA
IBM 推出全新Telum处理器,依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力,包括大语言模型和生成式 AI
2024-08-29 |
IBM
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Telum
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处理器
观众如潮!AI+IoT行业顶级盛会,重磅开幕!
IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站 + AGIC 2024 国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。
2024-08-29 |
AI技术
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IOT
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域
通过丰富的服务器内存专业知识满足台式和笔记本PC日益增长的AI、游戏和内容创作需求
2024-08-29 |
Rambus
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DDR5
面对首席信息官们提出的云挑战,Lenovo为快速定制混合云设计推出新的服务套件
联想混合云咨询服务简化云方案,缩短了实现价值的时间
2024-08-29 |
Lenovo
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混合云
FMW2024年度闪存风云榜公布 忆联PCle Gen5 SSD荣获"闪存产品创新奖"
2024年8月28日,以"芯存储 AI未来"为主题的FMW 2024全球闪存峰会在南京成功举办,并于会上公布了"FMW2024年度闪存风云榜"。忆联旗下PCIe Gen5企业级SSD UH812a/UH832a凭借在读写性能、时延等方面的突出优势斩获"2024年度闪存产品创新奖",彰显了其在高性能存储领域的卓越地位。
2024-08-29 |
忆联
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